Xiaomi dévoile un processeur maison nommé Xring O3, conçu pour réduire sa dépendance envers les géants des puces mobiles. Ce SoC, fabriqué par TSMC, vise directement l’IA sur appareil et promet des performances surpassant largement celles des modèles actuels, comme l’iPhone 17 Pro.
Xiaomi a présenté un nouveau processeur mobile avec lequel l’entreprise espère réduire sa dépendance vis-à-vis de Qualcomm et MediaTek. Nommé Xring O3, cette puce a fait ses débuts dans un mini PC axé sur les tâches d’intelligence artificielle. Xiaomi s’est associé à TSMC pour sa fabrication, en utilisant un procédé similaire à celui de l’Apple Silicon.
Xiaomi révèle une puce six fois plus puissante que celle de l’iPhone 17 Pro
D’après une publication sur Weibo, le Xring O3 est un SoC conçu pour traiter l’intelligence artificielle directement sur l’appareil. Son architecture comprend un CPU à dix cœurs haute performance, représentant une amélioration de 60% par rapport à son prédécesseur. La puce de Xiaomi s’appuie sur un procédé de fabrication proche de celui utilisé pour l’A19, le processeur de l’iPhone 17 Pro, bien que cette variante chinoise intègre quatre cœurs supplémentaires.
Pour les performances graphiques, le Xring O3 dispose d’un GPU G2-Ultra NX, offrant un gain pouvant atteindre 85% par rapport à la génération précédente. Une autre caractéristique marquante est la prise en charge de la mémoire LPDDR6 avec une bande passante de 113,8 GB/s, ce qui en fait le premier processeur mobile à intégrer ce standard. Xiaomi annonce que sa nouvelle puce a atteint un score de 5,22 millions de points sur AnTuTu, surpassant tout autre appareil mobile du marché.
Le Xring O3 a été pensé pour exécuter l’IA directement dans la puce, et c’est là que se concentrent nombre de ses nouvelles fonctionnalités. Le fabricant indique que son unité de traitement neuronal a été repensée pour fonctionner avec MIMO, le modèle de langage de Xiaomi.
Xring O3, l’arme pour mettre fin à la dépendance envers les grandes marques
La NPU du Xring O3 affiche une puissance de calcul tensoriel de 200 TOPs. Cette performance est comparable à celle d’une carte graphique milieu de gamme, comme la GeForce RTX 4060. À titre indicatif, la puce de Xiaomi est presque six fois plus puissante dans les tâches d’IA qu’un iPhone 17 Pro Max. La production du Xring O3 est déjà lancée et son lancement est prévu en même temps que le Xiaomi 18 Fold, le prochain smartphone pliable haut de gamme de la marque.
Outre le Xring O3, Xiaomi développe deux autres processeurs pour étoffer son écosystème. Le premier est le Xring O100, une NPU spécifiquement conçue pour exécuter MIMO sur les appareils grand public sans recourir au cloud. Le second est le Xring D100, une puce gravée en 3 nanomètres destinée à être intégrée dans les systèmes de conduite autonome, un domaine où Xiaomi est aussi actif via sa division de véhicules électriques.
Les deux processeurs auraient achevé leur phase de développement et un lancement est prévu pour 2027. Xiaomi a profité de cette annonce pour dévoiler un mini-ordinateur baptisé AI Cube. Cet appareil intègre les trois puces (O3, O100 et D100) montées dans un châssis en aluminium de qualité aérospatiale et peut supporter jusqu’à 150 watts de puissance continue.