Récapitulatif : après l’annonce du PDG Pat Gelsinger en mars qu’Intel ouvrirait à la fois sa capacité de fabrication actuelle et prévue à d’autres fabricants de puces grâce au lancement d’Intel Foundry Services (IFS), nous savons maintenant qui seront ses premiers clients de premier plan : le fabricant de Snapdragon SoC Qualcomm et Amazon.
Dans le partenariat Qualcomm, les puces seront produites à l’aide du processus 20A d’Intel, marquant les débuts des nœuds de processus « Ångström » de Team Blue, et le premier à utiliser sa version « RibbonFET » des transistors Gate-All-Around (GAA), le premier nouvelle conception de transistor depuis Tri-Gate en 2011. 20A est attendu en 2024, il faudra donc un certain temps avant de voir les fruits de l’accord.
On ne sait pas exactement ce que Qualcomm prévoit de produire via Intel, bien que Gelsinger ait déclaré que l’accord impliquait une « plate-forme mobile majeure ». Bien que connu principalement pour ses SoC mobiles, cette décision pourrait faire partie du plan de Qualcomm visant à produire des puces pour ordinateurs portables conçues par Nuvia, qui seront révélées l’année prochaine. Si cela est vrai, cela laisserait Intel dans la position de créer des puces pour un concurrent du marché.
Qualcomm n’était pas le seul client important annoncé par Intel. Il y avait aussi Amazon Web Services, qui utilisera les solutions d’emballage d’Intel plutôt que de produire des puces directement pour Amazon.
« Il y a eu de très nombreuses heures d’engagement technique et approfondi avec ces deux premiers clients, et bien d’autres », a déclaré Gelsinger. « IFS est parti pour les courses. »
IFS fait partie de l’initiative IDM 2.0 d’Intel qui, espère Intel, l’aidera à concurrencer TSMC, Samsung, GlobalFoundries, UMC et d’autres d’ici 2025. Gelsinger a précédemment révélé qu’Intel discutait avec plus de 100 entreprises pour des travaux de fonderie.