Un regard tourné vers l’avenir : Apple serait en train de travailler dur pour renforcer les fondations de certains de ses principaux produits matériels afin de prendre en charge son casque Vision Pro. L’analyste réputé Ming-Chi Kuo a déclaré qu’Apple améliorera de manière agressive les caractéristiques matérielles afin de favoriser un écosystème compétitif pour le wearable, et que cela pourrait commencer avec le prochain iPhone 15.
Le prochain iPhone d’Apple sera vraisemblablement avec un chipset Ultra Wideband (UWB) amélioré qui pourrait soit améliorer les performances, soit réduire la consommation d’énergie.
Le chipset UWB d’Apple permet aux appareils équipés de communiquer rapidement et précisément avec les appareils compatibles situés à proximité afin d’alimenter des appareils et des expériences comme AirTags ou AirDrop. L’iPhone 11 a été le premier appareil d’Apple à être expédié avec ce hardware, que l’entreprise appelle la puce Apple U1. On la trouve également dans d’autres appareils Apple, notamment l’Apple Watch Series 6 et les modèles plus récents, certains haut-parleurs HomePod et même dans l’étui de chargement des AirPods Pro de deuxième génération.
Kuo a déclaré que le chipset UWB mis à jour pourrait passer d’un processus de 16 nm à un processus de fabrication plus avancé de 7 nm.
L’analyste a ajouté qu’Apple devrait passer à le prise en charge du Wi-Fi 7 à partir de l’iPhone 16. La norme n’est pas attendue avant 2024 et si Kuo a raison, Apple pourrait être parmi les premiers à l’adopter dans un appareil mobile phare.
Apple a dévoilé son casque Vision Pro au début du mois, en tant qu’attraction principale de sa Worldwide Developer Conference annuelle. Le casque tant attendu, alimenté par la technologie M2, coûtera 3 499 $ lorsqu’il sera commercialisé au début de l’année prochaine, mais selon la plupart des premiers testeurs, il s’agit de loin du meilleur casque jamais créé en termes de performances et de confort.
La sortie de l’iPhone 15 est prévue pour la fin du mois de septembre. Des rumeurs antérieures suggèrent que la déclinaison Pro Max pourrait être livrée avec un système de caméra périscopique pour étendre la portée optique du téléobjectif du téléphone. Un SoC A17 Bionic plus rapide serait également prévu, ainsi qu’un capteur d’image avancé de Sony Semiconductor Solutions.
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