Samsung se positionne parmi les constructeurs qui investissent le plus dans le domaine de l’intelligence artificielle. L’intégration de ces technologies avancées dans ses smartphones nécessite désormais des solutions de refroidissement particulières. Des rumeurs indiquent que les prochains modèles phares de Samsung devront choisir entre un système à refroidissement liquide ou un système à air.
L’espace réservé au processeur, à la batterie, à la mémoire et aux autres composants se réduit constamment dans les téléphones. La gestion de la chaleur est donc un paramètre crucial pour les fabricants lors du développement de nouveaux appareils. Un mauvais choix dans ce domaine peut entraîner de nombreux dysfonctionnements et rendre un smartphone inutilisable.
Les solutions de Samsung face à la chaleur
Dès cette année 2026, Samsung a déjà dû adopter des solutions spécifiques pour empêcher son processeur, celui qui prend en charge toutes les fonctions de la Galaxy AI, d’élever excessivement la température interne de l’appareil. Cette solution s’appelle le Heat Pass Block, ou HPB. Cette technologie bloque la propagation de la chaleur grâce à l’utilisation de cuivre miniaturisé. Elle permet une baisse des températures de 20% à 30% par rapport aux méthodes utilisées auparavant.
L’architecture gravée en 2 nanomètres de l’Exynos 2600 est la première à exiger une approche aussi spécifique pour les smartphones Samsung, mais selon les rumeurs, ce ne sera pas la dernière. Le constructeur sait que ses ambitions et ses fonctionnalités exigeront un système de refroidissement supérieur. C’est pourquoi il envisage des solutions déjà courantes sur les téléphones destinés aux jeux.
Des informations venues de Chine, relayées par le média Sisajournal-e, précisent qu’une équipe d’intégration de l’Institut de Technologie de Production de Samsung évalue et compare actuellement les performances de la refroidissement liquide actif et de la refroidissement par air avec ventilateurs. Le directeur du laboratoire, Park Min, a expliqué que l’équipe privilégie un circuit fermé doté d’un joint d’étanchéité conçu spécialement pour les puces.
Cette solution ne sera pas simple à mettre en œuvre, car il faut anticiper l’augmentation du poids et du volume que ces systèmes pourraient imposer aux smartphones.
Les défis de conception
Parmi les options envisagées par Samsung pour réduire la température du processeur, l’intégration de canaux de ventilation semble la plus complexe. Elle exige en effet de repenser entièrement la structure interne du téléphone. Cela pourrait même compromettre la certification IP68 contre la poussière et l’eau, ce qui obligerait à concevoir un nouveau système d’étanchéité pour préserver le statut haut de gamme des appareils. Il faut aussi considérer qu’un système de refroidissement actif consomme de l’énergie de la batterie.
Pour toutes ces raisons, l’option la plus simple consisterait à développer un Heat Pass Block plus performant et à continuer d’utiliser les chambres à vapeur, qui modifient très peu la construction tout en offrant des résultats optimaux. L’emploi d’autres matériaux et l’optimisation du logiciel pourraient également faire la différence. Ainsi, les futurs Samsung Galaxy S27 pourraient conserver une esthétique similaire tout en modifiant leur intérieur. L’objectif est que le processeur délivre ses meilleures performances sans produire une chaleur excessive.