La réduction du décalage vidéo est cruciale pour les casques de réalité mixte qui mélangent contenu virtuel et superpositions vidéo en direct du monde réel, et nous en apprenons aujourd’hui davantage sur la façon dont Apple s’assure que les performances de Vision Pro sont à la hauteur de la tâche.
Un rapport sur la chaîne d’approvisionnement indique que la nouvelle puce R1, qui traite toutes les entrées des caméras et des capteurs, est intégrée à une mémoire à faible latence conçue sur mesure. Cette configuration est censée doubler les performances par rapport à ce qui serait possible autrement…
La puce R1, clé des performances du Vision Pro
Les capacités informatiques de Vision Pro sont alimentées par la même puce M2 que celle utilisée dans les derniers Mac. Mais une deuxième puce, la R1, travaille en tandem pour traiter les données provenant des capteurs et des caméras. Plus précisément, la puce R1 traite les données provenant de :
- 12 caméras
- 6 microphones
- 5 capteurs
La puce traite ces données pour fournir :
- Suivi de la tête
- Suivi des yeux
- Cartographie 3D de votre environnement
- Suivi des mains
Les deux premiers éléments indiquent à Vision Pro où vous regardez, afin qu’il puisse afficher le contenu approprié du monde réel et des données virtuelles qui y sont superposées.
RAM personnalisée à faible latence
La prise en charge de ces tâches par un processeur distinct est essentielle pour les performances de Vision Pro, et notamment pour garantir qu’il n’y a pas de décalage perceptible entre les mouvements de la tête et des yeux et le contenu affiché.
Selon le Korea Herald, l’un des secrets de la vitesse de traitement est la mémoire vive à très faible latence conçue sur mesure dans le système sur puce R1.
Pour prendre en charge le traitement à grande vitesse du R1, SK Hynix a développé une DRAM personnalisée de 1 gigabit. La nouvelle DRAM est connue pour avoir multiplié par huit le nombre de broches d’entrée et de sortie afin de minimiser les délais. De telles puces sont également appelées Low Latency Wide IO. Selon les experts, la nouvelle puce semble également avoir été conçue à l’aide d’une méthode d’emballage spéciale – Fan-Out Wafer Level Packaging – pour être attachée au chipset R1 en tant qu’unité unique. […]
Cette nouvelle conception devrait permettre au casque de doubler la vitesse de traitement des données, selon les responsables de l’industrie.
SK hynix, deuxième fabricant mondial de puces mémoire, serait l’unique fournisseur de cette puce mémoire.
Détente, découvrez l’évolution du nombre de smartphones vendus par marque au fil du temps dans la vidéo ci-dessous :
