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L’industrie de la téléphonie mobile s’est réchauffée ces derniers temps avec la sortie de nouveaux processeurs, et la série Snapdragon de Qualcomm a été à l’avant-garde de la concurrence. Le Snapdragon 8 Gen 2 a été un choix populaire pour les smartphones haut de gamme. Mais il est insuffisant par rapport aux puces de la série A d’Apple. Cependant, Qualcomm vise à combler cette lacune avec le prochain Snapdragon 8 Gen 3, qui comporterait un noyau Arm Cortex-X4, une configuration de noyau unique 1 + 5 + 2 et le nœud de processus N4P de TSMC.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 surpasse Apple A16 Bionic dans Geekbench
Geekbench, un outil d’analyse comparative populaire pour les appareils mobiles, a récemment divulgué des scores présumés du Snapdragon 8 Gen 3. Le score supposé à un seul cœur est impressionnant de 1 930, tandis que le score multicœur est encore plus élevé à 6 236. Ces chiffres sont nettement plus élevés que ce qui était initialement prévu, les rumeurs précédentes suggérant un score de 1 800 pour le monocœur et de 6 500 pour le multicœur. La comparaison de ces scores avec la génération actuelle de Snapdragon 8 Gen 2, qui est en moyenne de 1 491 pour le monocœur et de 5 164 pour le multicœur, montre une augmentation massive de 30 % des performances monocœur et de 20 % en multicœur.
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L’un des principaux avantages du Snapdragon 8 Gen 3 est sa configuration de base 1+5+2. Cette configuration comprend un cœur haute performance, cinq cœurs intermédiaires et deux cœurs d’efficacité. Ce qui est un changement par rapport au réglage 1+4+3 de son prédécesseur. Cette nouvelle configuration permet une meilleure gestion de l’alimentation. Et la puce serait 20 % plus économe en énergie que le Snapdragon 8 Gen 2. De plus, l’utilisation du nœud de processus N4P de TSMC pourrait également contribuer à l’efficacité de la puce.
Malgré les rumeurs prometteuses et les scores divulgués, il est important de prendre ces informations avec une dose de scepticisme. Le Snapdragon 8 Gen 3 est encore au stade de l’exemplaire d’ingénierie. Et les ingénieurs pourraient pousser la puce à ses limites pour déterminer ses capacités de performance. Il est possible que les performances du produit final ne soient pas identiques aux scores divulgués. Et peut devoir être plus lent pour gérer les thermiques.