Informations passionnantes sur l’appareil photo de pointe Oppo Find X6 Pro

Oppo Find X6 Pro

Des confirmations concernant la conception de la caméra arrière de l’Oppo Find X6 Pro sont apparues en ligne. Selon un article de Weibo, la caméra du smartphone phare a un revêtement appliqué en usine avec quatre trous : le trou supérieur est pour le capteur ToF LiDAR, les deux trous circulaires inférieurs sont pour les caméras primaires et ultra grand-angle, et le dernier trou rectangulaire est pour le téléobjectif.

Les fuites confirment en effet les photos d’il y a quelques jours, ainsi que la poursuite du partenariat avec Hasselblad, dont le logo est plus évident que celui à droite du téléobjectif et confirme la présence de la puce MariSilicon X d’Oppo, le processeur d’image créé en interne (ISP).

La conception de pré-lancement pour Oppo Find X6 Pro, le modèle haut de gamme, a été élargie avec l’ajout d’un nouveau composant. Contrairement au prédécesseur Find X5 Pro, qui a fait ses débuts en mars de l’année dernière, le Find X6 Pro n’a pas encore fait son apparition. Bien que ce ne soit qu’une rumeur pour l’instant, cela pourrait devenir officiel le mois prochain. Des informations supplémentaires devraient être disponibles prochainement.

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Informations passionnantes sur lappareil photo de pointe Oppo Find X6

Caractéristiques rumeurs Oppo Find X6 Pro

  • 6,82 « , résolution 2K du panneau Samsung E6, taux de rafraîchissement maximal de 120 Hz, écran incurvé sur les quatre côtés
  • Puce Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
  • RAM LPDDR5X et stockage UFS 4.0
  • Appareil photo : propriétaire ISP MariSilicon X, marque Hasselblad :
    • primaire arrière : 50 MP Sony IMX890, stabilisation optique
    • ultra grand angle arrière : 50 MP Sony IMX890
    • téléobjectif arrière : 50MP Sony IMX890
    • profondeur arrière : capteur ToF LiDAR
    • Avant : Sony IMX709 32MP
  • Batterie 5 000 mAh
  • Chargement filaire 100 W, charge sans fil 50 W
  • Lecteur d’empreintes digitales intégré, NFC, résistance aux liquides et à la poussière IP68.

Voici quelques détails techniques que nous connaissons actuellement à la suite de spéculations récentes. Selon les rumeurs, le smartphone serait disponible dans deux configurations différentes, l’une avec le processeur Dimensity 9200 de MediaTek et l’autre avec la puce Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm, la même que celle utilisée par Samsung pour le Xiaomi 13 Pro et le OnePlus 11.