En bref : MediaTek veut revenir dans le jeu SoC mobile haut de gamme, et son dernier chipset Dimensity contient de nombreuses améliorations conçues pour le rendre plus compétitif par rapport aux meilleures offres de Qualcomm et Samsung. Les premiers appareils dotés de la nouvelle puce arriveront au premier semestre 2022, il ne faudra donc pas longtemps avant de voir s’il s’agit de matériel phare.
Au cours des deux dernières années, MediaTek a essayé de percer dans l’espace des smartphones haut de gamme avec des chipsets mobiles qui, selon lui, rivaliseraient avec la série Snapdragon 8xx de Qualcomm et les offres phares Exynos de Samsung. Les chipsets Dimensity 1000, 1100 et 1200 offrent de nombreuses performances et des fonctionnalités agréables telles que la connectivité 5G, le décodage matériel AV1 et la prise en charge des affichages à taux de rafraîchissement élevé. Cependant, les fabricants ne les ont adoptés que pour leurs téléphones milieu de gamme comme le OnePlus Nord 2 5G et le OnePlus 11T.
La société taïwanaise avance maintenant avec l’annonce de son chipset Dimensity 9000 qui a le potentiel d’être un concurrent sérieux pour les chipsets Qualcomm Snapdragon 898 et Samsung Exynos 2200 qui devraient sortir de la couverture l’année prochaine.
MediaTek dit que le nouveau SoC sera construit sur le nœud de processus 4 nm de TSMC, et cela seul devrait apporter des améliorations de performances et d’efficacité indispensables par rapport aux chipsets Dimensity précédents. La société a également opté pour une configuration de processeur similaire à celle que ses concurrents utilisent dans leurs prochains SoC. Cela signifie que la nouvelle puce Dimensity intégrera un tri-cluster avec un «super» cœur Arm Cortex-X2, trois cœurs Cortex-A710 hautes performances et quatre cœurs Cortex-A510 économes en énergie.
Le cœur du processeur Cortex-X2 est censé être 35 % plus rapide et 37 % plus économe en énergie qu’un cœur Cortex-X1. Pour référence, le SoC Snapdragon 888 de Qualcomm dispose de quatre mégaoctets de cache L3 et de trois mégaoctets de SLC. Les fabricants pourront coupler le Dimensity 9000 avec une mémoire LPDDR5X fonctionnant jusqu’à 7 500 Mbps, ce qui est également une agréable surprise de la part de MediaTek.
Le Dimensity 9000 intègre également un GPU Mali-G710 à 10 cœurs, qui est la dernière et la plus grande implémentation d’Arm avec une amélioration des performances de 35% et une efficacité énergétique 60% supérieure par rapport au Snapdragon 888. Il convient de noter qu’il s’agit d’une comparaison entre un 4 nm et un 5 nm, donc le vrai test sera contre les chipsets 4 nm de Samsung et Qualcomm qui n’ont pas encore été annoncés.
Finbarr Moynihan, vice-président et direction générale du marketing de MediaTek, a expliqué que le nouveau GPU prendra également en charge le ray tracing logiciel, ainsi que le ray tracing via Vulkan pour Android. Les tâches d’apprentissage automatique seront également beaucoup plus rapides sur le nouveau chipset, avec des performances d’efficacité énergétique cinq fois supérieures à celles du Dimensity 1200.
Un autre domaine qui a été amélioré est le support multimédia, avec un nouveau processeur de signal Imagiq 790 qui a doublé la puissance de traitement de son prédécesseur. Il prend en charge jusqu’à un seul capteur de 320 mégapixels ou jusqu’à une configuration d’appareil photo triple de 32 mégapixels. En plus des capacités d’enregistrement vidéo offertes par le Dimensity 1200, le Dimensity 9000 prend en charge l’enregistrement de vidéos 8K 24 ips, ou jusqu’à trois flux 4K HDR simultanés.
En termes de connectivité, le Dimensity 9000 ne prend en charge que la 5G inférieure à 6 GHz, mais MediaTek dit qu’il suffit d’atteindre des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 7 Gbit/s en utilisant l’agrégation de porteuses 3CC. La nouvelle implémentation du modem devrait également offrir une autonomie améliorée, ce qui est actuellement plus utile que la prise en charge de mmWave pour tous ceux qui ne vivent pas aux États-Unis. Les autres fonctionnalités notables sont la prise en charge de Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E et la navigation GNSS complète.
Quant à savoir quand nous pouvons nous attendre à voir les premiers appareils dotés de la nouvelle puce, MediaTek dit que certains de ses partenaires visent une fenêtre de lancement à la fin du premier trimestre, au début du deuxième trimestre 2022. La société a lentement rongé la part de Qualcomm sur le marché des chipsets mobiles, et il sera intéressant de voir si elle peut continuer à le faire avec des offres haut de gamme.