Qualcomm et MediaTek s’apprêtent à rivaliser avec Apple dans la conception de puces mobiles, en mettant l’accent sur une nouvelle génération de technologie de 2 nanomètres. Ce développement promet d’apporter une efficacité et une puissance inégalées, bousculant le paysage actuel du marché.
Qualcomm et MediaTek prévoient d’utiliser le processus de 2 nanomètres N2P de TSMC pour leurs prochaines puces, cherchant à surpasser en puissance et efficacité le futur Apple A20 et à transformer le secteur de la téléphonie mobile
La compétition pour dominer le futur des processeurs mobiles vient de devenir plus intense. Après le lancement des puissants Snapdragon 8 Elite Gen 5 et Dimensity 9500, Qualcomm et MediaTek se projettent déjà vers l’avenir, préparant une nouvelle génération de puces qui pourrait même surpasser l’Apple 20 en termes d’efficacité et de puissance.
Étonnamment, leur atout majeur serait l’adoption du processus de 2 nanomètres N2P de TSMC, une version améliorée du nœud que la société de Cupertino utilisera également.
- La nouvelle frontière du silicium : le nœud N2P de TSMC
- Une compétition qui façonne l’avenir des smartphones
La nouvelle frontière du silicium : le nœud N2P de TSMC
Selon des informations publiées par le média chinois CTEE, Qualcomm et MediaTek miseraient sur le processus N2P, la deuxième génération de lithographie de 2 nm de TSMC. Ce nœud offrirait un meilleur rendement par watt et une consommation énergétique réduite, deux éléments essentiels dans la conception de puces mobiles hautes performances.
Alors qu’Apple prévoit de lancer son puce A20 Pro avec le nœud N2, les géants du secteur Android pourraient devoir attendre quelques mois supplémentaires pour adopter directement le N2P, lequel est prévu pour une production massive durant la seconde moitié de 2026.
Cette stratégie semble logique : elle permettrait à Qualcomm et MediaTek de combler l’écart technologique avec Apple, voire de le dépasser en efficacité et en rapidité.
Un coup stratégique pour l’écosystème Android
Si ces informations se confirment, le futur Snapdragon 8 Elite Gen 6 et le Dimensity 9600 seraient les premières puces Android fabriquées avec cette technologie, ouvrant un nouveau chapitre dans la lutte pour la performance mobile.
Qualcomm, qui fabrique déjà ses propres cœurs personnalisés, cherchera à consolider son leadership dans le segment haut de gamme; tandis que MediaTek, avec son approche plus équilibrée entre coût et puissance, pourrait réaliser un bond historique en compétitivité.
Ce qui est particulièrement intéressant, c’est que TSMC priorisera l’approvisionnement en wafers de 2 nm, une ressource qui sera très limitée. Apple aurait déjà sécurisé plus de la moitié de la production initiale, contraignant ses concurrents à chercher des alternatives plus avancées pour ne pas rester à la traîne.
Une compétition qui façonne l’avenir des smartphones
Tout semble indiquer que 2026 sera une année cruciale. Le lancement de puces fabriquées en 2 nm marquera un tournant en matière d’autonomie, de puissance et de gestion thermique, et pourrait également faire grimper les prix des futurs smartphones haut de gamme. Dans cette nouvelle course technologique, Apple a ouvert les portes… mais Qualcomm et MediaTek semblent déterminés à prendre de l’avance.