Les récentes avancées dans les technologies NVMe et UCIe témoignent d’une évolution significative dans le domaine du stockage et de la conception de puces. Avec de nouvelles caractéristiques ambitieuses et des améliorations cruciales, ces normes ouvrent la voie à des solutions plus performantes et modulaires. Un aperçu des changements notables est offert ici.
Remise en contexte: NVMe est un ensemble de caractéristiques qui définissent un protocole d’accès au stockage hautes performances, permettant des transferts de données rapides directement entre les processeurs et les supports de stockage non volatils via le bus PCIe. UCIe, quant à lui, est une norme distincte qui vise à établir une interface ouverte pour l’intégration de puces modulaires dans des systèmes de conditionnement, permettant une approche plus flexible et évolutive de la conception des puces. Ces deux technologies de pointe viennent de passer au niveau supérieur avec des versions de caractéristiques majeures.
La mise à jour de la technologie NVMe comprend trois nouvelles caractéristiques : la caractéristique NVMe Boot, le jeu de commandes Subsystem Local Memory et le jeu de commandes Computational Programs. Le consortium a déclaré que ces caractéristiques visent à faciliter un « développement plus rapide et plus simple » de l’architecture.
Ils ont également mis à jour huit caractéristiques existantes couvrant l’ensemble de commandes NVMe de base, les transports comme PCIe et Fibre Channel, la gestion NVMe, et bien plus encore.
Le nouveau pack de normes révisé offre des fonctionnalités vraiment intéressantes. Nous parlons de la migration en direct des contrôleurs NVMe entre les sous-systèmes, du placement des données dirigé par l’hôte pour une intégration plus facile des SSD, de la prise en charge du déchargement d’une partie du traitement de l’hôte vers le stockage, de la prise en charge du démarrage réseau, du zonage NVMe sur Fabrics et d’une meilleure gestion du cryptage, pour n’en citer que quelques-unes.
Comme le dit Peter Onufryk, président du groupe de travail (Workgroup) technique NVM Express, « la technologie NVMe s’est développée dans près d’une douzaine de caractéristiques, y compris plusieurs ensembles de commandes, qui fournissent un support essentiel pour la technologie NVMe sur tous les principaux transports et normalisent de nombreux aspects du stockage. »
Il a ajouté qu’avec 75 nouvelles propositions techniques autorisées déjà en cours d’élaboration, l’avenir du NVMe s’annonce prometteur pour les architectures unifiées de client, de cloud, d’IA et d’entreprise.
Pour ne pas être en reste, le consortium UCIe a également expédié sa version de caractéristique 2.0. L’un des principaux objectifs est d’améliorer la facilité de gestion et les tests des conceptions SIP (System-in-Package) multi-puces. UCIe 2.0 ajoute une « architecture DFx » optionnelle qui intègre essentiellement la structure de gestion dans chaque puce. Ce plan de contrôle permet des tests, une télémétrie et un débogage indépendants du fournisseur tout au long du cycle de vie du SIP.
Le support officiel du packaging 3D est également arrivé. L’UCIe-3D promet une densité de bande passante bien plus élevée et une meilleure efficacité énergétique par rapport aux configurations de puces 2D ou 2,5D. Il utilise une liaison hybride avancée avec des pas de bosses incroyablement serrés jusqu’à 1 micron ou moins.
En ce qui concerne les tests, la nouvelle version établit un programme de conformité pour valider les implémentations UCIe par rapport à une conception de référence. Des caractéristiques de test physiques, de protocole et d’adaptateur sont définies pour garantir l’interopérabilité entre les fournisseurs. Parmi les autres nouveautés, citons les plans de package pré-optimisés et la compatibilité complète avec UCIe 1.0 et 1.1.
« La caractéristique UCIe 2.0 s’appuie sur les itérations précédentes en développant une pile de solutions complète et en encourageant l’interopérabilité entre les solutions de chiplets. Il s’agit d’un nouvel exemple de l’engagement du Consortium envers l’écosystème florissant des chiplets ouverts », a déclaré Cheolmin Park, président de l’UCIe.