Pourquoi est-ce important: Samsung a déployé son premier système mobile sur puce construit à l’aide d’une technologie de processus 3 nm de pointe comprenant des transistors à grille complète. Mais ce n’est même pas la partie la plus impressionnante : ce silicium a été conçu avec les outils EDA basés sur l’intelligence artificielle de Synopsys.
Les deux sociétés ont annoncé cet exploit cette semaine, mettant en lumière la manière dont Samsung a exploité la suite logicielle basée sur l’IA de Synopsys pour rationaliser l’ensemble du processus de conception de SoC. De la planification architecturale à la mise en œuvre physique et à la vérification, les algorithmes d’apprentissage automatique ont géré ces tâches fastidieuses habituellement confiées aux ingénieurs humains.
La boîte à outils de Synopsys, baptisée Synopsys.ai, comprend trois assistants d’IA principaux : DSO.ai pour la conception des puces, VSO.ai pour la vérification fonctionnelle et TSO.ai pour les tests de silicium. En traitant d’énormes ensembles de données avec des modèles d’apprentissage profond, ces modules d’IA ont automatisé et accéléré les étapes de développement de puces notoirement longues.
Pour le mystérieux processeur mobile de Samsung, l’IA a pris les rênes de tout, de la disposition des lieux et des itinéraires à l’approbation et à l’optimisation des mesures de performances, de puissance et de surface. Synopsys affirme que son logiciel Fusion Compiler a, à lui seul, permis à l’équipe de Samsung d’économiser des semaines de travail manuel ardu.
Les résultats sont remarquables. Grâce à des techniques optimisées par l’IA telles que le partitionnement de conception, la synchronisation multi-source et le mappage des câbles, le SoC 3 nm de Samsung offre une augmentation de 300 MHz des fréquences maximales du processeur ainsi qu’une réduction de 10 % de la consommation d’énergie dynamique. Ce n’est pas trop mal pour un cerveau en silicium conçu par des cerveaux artificiels.
Il s’agit de la première itération de conception complexe de l’entreprise sur sa dernière technologie de fabrication GAAFET (gate-all-around FET) 3 nm. Malgré l’introduction du premier nœud GAAFET commercial du secteur il y a près de deux ans, Samsung l’avait jusqu’à présent limité à des processeurs d’extraction de cryptomonnaie relativement simples.
Avec ce SoC assisté par Synopsys, Samsung entre enfin dans le domaine du silicium GAAFET haute performance pour les appareils mobiles haut de gamme. Le flux de conception de l’IA pourrait aider le fabricant de puces à accélérer les rendements GAAFET pour les futurs processeurs Exynos des smartphones et tablettes phares Galaxy.
« La demande incessante d’un PPA et d’une efficacité énergétique toujours meilleurs dans les puces mobiles hautes performances entraîne le besoin d’une optimisation EDA haute performance spécifique au cœur sur l’ensemble de la pile », a déclaré Shankar Krishnamoorthy, directeur général du groupe EDA chez Synopsys.
« Notre vaste ensemble de capacités d’amélioration du PPA destinées aux processeurs et aux GPU de la suite EDA et du portefeuille IP basés sur l’IA de Synopsys permet à nos clients communs de concevoir avec succès des puces offrant la plus haute qualité de résultats pour les processus Samsung GAA les plus avancés.
Aucune des deux sociétés ne divulgue de détails sur la technologie spécifique 3 nm utilisée par cette puce mobile architecturée par l’IA. Cependant, les spéculations suggèrent qu’il utilise probablement le nœud SF3 de deuxième génération plus raffiné de Samsung plutôt que le processus SF3E précédent.
Détente, découvrez l’évolution du nombre de smartphones vendus par marque au fil du temps dans la vidéo ci-dessous :
