Intel prévoit de dépenser 100 milliards de dollars dans des usines de fabrication de puces aux États-Unis

Intel plans to spend $100 billion on US chip manufacturing plants

Cascade d’argent : L’administration Biden investit des sommes considérables pour établir une industrie de fabrication de puces aux États-Unis, et les entreprises privées ne chôment pas non plus. Intel, une grande société américaine possédant une expertise et des capacités de fabrication significatives dans le secteur des puces, entend jouer un rôle central dans cette nouvelle renaissance industrielle.

Juste après que la Maison Blanche a annoncé un investissement de 19,5 milliards de dollars dans le cadre de l’initiative CHIPS Act, Intel a dévoilé son plan ambitieux pour l’avenir de la fabrication de puces aux États-Unis. Le fabricant de puces x86 prévoit d’investir 100 milliards de dollars au cours des prochaines années, en construisant de nouvelles usines de fabrication et en agrandissant ses sites existants à travers le pays.

Selon Pat Gelsinger, PDG d’Intel, la société vise à transformer des champs vides près de Columbus, dans l’Ohio, en « le plus grand site de fabrication de puces IA au monde », la production effective de puces commençant dès 2027. La nouvelle usine jouera un rôle central. dans le plan de 100 milliards de dollars d’Intel, tandis que des initiatives supplémentaires de construction et de rénovation concerneront les sites de l’entreprise au Nouveau-Mexique, en Oregon et en Arizona.

Gelsinger a expliqué aux journalistes qu’environ 30 pour cent de l’investissement sera alloué aux coûts de construction, y compris la main d’œuvre, la tuyauterie et le béton. Le reste sera consacré à l’acquisition de nouvelles machines avancées de fabrication de puces développées par ASML, Tokyo Electron, Applied Materials, KLA et d’autres sociétés.

Intel prevoit de depenser 100 milliards de dollars dans des

La plupart des outils de fabrication nouvellement acquis seront envoyés à l’usine de l’Ohio, a déclaré Gelsinger, et commenceront à produire de nouvelles puces d’ici 2027 ou 2028. Il n’y a pas de calendrier défini et les plans pourraient changer en fonction des conditions du marché ou des tendances des dépenses en silicium. Les subventions fédérales et les prêts à faible taux d’intérêt sont essentiels au plan d’Intel, mais l’entreprise espère financer la plupart des achats nécessaires à la nouvelle usine avec ses propres fonds et flux de trésorerie.

Selon Kinngai Chan, analyste chez Summit Insights, Intel aura besoin de trois à cinq ans pour devenir un acteur important sur le marché mondial de la fonderie. Même avec un investissement de 100 milliards de dollars, prévient Chan, Intel ne pourrait pas acquérir une participation majeure dans le marché de la fabrication de puces. La société taïwanaise TSMC devrait conserver sa position de plus grande fonderie de puces au monde dans un avenir prévisible.

Intel ne devrait pas perdre de sitôt sa position dominante sur le marché des puces PC x86. Cependant, Gelsinger a reconnu que les États-Unis avaient perdu leur suprématie mondiale en matière de puces au cours des trois dernières décennies. Gelsinger a déclaré que l’industrie ne rebondira pas dans les trois à cinq ans suivant les subventions de la CHIPS Act, et qu’une deuxième série d’investissements fédéraux sera probablement nécessaire pour avoir un impact durable sur le marché.

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