Huawei, en collaboration avec SMIC, s’apprête à lancer ses nouveaux processeurs de 3 nm en 2026, défiant les restrictions technologiques. Grâce à des techniques novatrices et l’utilisation de nanotubos de carbone, la marque s’approche de ses concurrents. Les avancées pourraient promettre des appareils plus puissants dans les années à venir.
La société chinoise envisage de finaliser la conception de ses nouvelles puces l’année prochaine utilisant des nanotubes de carbone
Huawei progresse vers une nouvelle génération de processeurs qui semblait difficile d’atteindre. La société chinoise, en partenariat avec le fabricant de semi-conducteurs SMIC, envisage de finaliser la conception de ses premiers chips de 3 nanomètres d’ici 2026, en appliquant des techniques qui contournent les restrictions technologiques imposées par les sanctions américaines.
Comme l’indique Android Headlines, le projet utilisera des méthodes innovantes pour éviter les limitations occidentales. Cela pourrait les rapprocher de concurrents tels que Qualcomm et Samsung, qui commercialisent déjà des puces de cette génération depuis un certain temps.
Les nanotubes de carbone seront essentiels à la nouvelle conception
Le choix s’oriente vers le remplacement des transistors en silicium traditionnels par des nanotubes de carbone, un matériau d’une seule couche atomique offrant une meilleure efficacité énergétique. Cette technologie, combinée à l’architecture GAA (Gate-All-Around) que Samsung utilise également, optimise le flux de courant et limite les fuites d’énergie.
Pour éviter la dépendance aux machines EUV d’ASML (interdites par les sanctions), SMIC fera appel à des équipements SSA800 fabriqués en Chine utilisant la technique de multi-patterning. Cette méthode nécessite plusieurs impressions pour créer les motifs les plus petits, ce qui augmente les coûts mais permet de produire sans technologie occidentale.
Cette technique a déjà été testée avec la puce Kirin X90 de 5 nanomètres, bien qu’avec des performances limitées. Le résultat fut un processeur qui fonctionnait à 50% de sa capacité théorique, prouvant la viabilité de l’approche chinoise. Huawei finalisera le tape-out (phase de conception finale) en 2026, avec une production de masse prévue pour 2027. Cela représente un bond considérable par rapport au Kirin 9000s de 7 nanomètres qui avait surpris en 2023 avec le Mate 60 Pro.
NVIDIA considère déjà Huawei comme son concurrent le plus redoutable dans le domaine des puces d’intelligence artificielle, devant Intel ou AMD. Si SMIC parvient à maîtriser les nœuds inférieurs à 5 nanomètres sans technologie EUV, il devient le premier fabricant chinois à effectuer cette prouesse.
Les défis demeurent. Les performances actuelles des puces Huawei oscillent entre 50 et 70% de celles de ses concurrents occidentaux, et les coûts de production sont élevés à cause du processus d’impressions multiples. De plus, ils devront affronter la prochaine génération de 2 nanomètres que Qualcomm et Apple prévoient pour 2026.
La patience en vaudra-t-elle la peine ? Pour les utilisateurs à la recherche d’alternatives aux mobiles Huawei actuels, ces avancées pourraient se traduire par des dispositifs plus puissants et efficaces dans les prochaines années. Bien qu’ils soient encore derrière en performances, Huawei prouve que les sanctions n’ont pas freiné sa capacité d’innovation.