Xiaomi se lance dans la conception de ses propres puces avec un investissement colossal de 50 milliards de yuanes. Ce mouvement audacieux vise à réduire sa dépendance vis-à-vis de Qualcomm et MediaTek, tout en renforçant son écosystème technologique.
Xiaomi investira 50 milliards de yuanes pour réduire sa dépendance à Qualcomm et MediaTek avec le nouveau Xring O1
Une telle somme représentait une surprise, mais Xiaomi a franchi une étape importante. La société chinoise investira 50 milliards de yuan (environ 6,17 milliards d’euros) au cours de la prochaine décennie pour développer ses propres puces. Le PDG, Lei Jun, a confirmé cette décision à travers Android Headlines, affirmant leur volonté de s’affranchir de Qualcomm et MediaTek alors que la Chine cherche à contourner les restrictions commerciales des États-Unis.
La société, qui a acquis une part de VeriSilicon en 2019, bâtit sur des bases solides dans cette démarche. Elle a déjà engagé 13,5 milliards de yuan dans le développement de son nouveau processeur haut de gamme depuis 2021, après le lancement de sa première puce Surge S1 en 2017.
Un projet de conception de puces avec calendrier
Ce plan débutera en 2025 avec un premier investissement de 6 milliards de yuan (741 millions d’euros). Xiaomi a déjà rassemblé plus de 2 500 experts en semi-conducteurs, se classant parmi les trois entreprises les plus puissantes dans ce domaine en Chine. Comme l’a déclaré Lei Jun, les puces représentent « un sommet à gravir », reconnaissant qu’elles doivent relever un défi complexe et coûteux.
Grâce à cette stratégie, Xiaomi emboîte le pas à Apple et Huawei, prouvant que maîtriser le développement de ses appareils peut offrir un avantage concurrentiel. Il n’est pas surprenant qu’à la fin de l’année dernière, ils aient annoncé qu’ils mettraient progressivement fin à leur collaboration avec Qualcomm en 2025.
Le Xring O1, présenté récemment, est fabriqué avec un procédé de 3 nanomètres par TSMC, évitant ainsi de faire appel à la société chinoise SMIC, limitée à 7 nm en raison des sanctions. Cette puce vise à rivaliser avec le Snapdragon 8 Elite et l’Apple A19, et on aura l’occasion de la découvrir en premier dans le Xiaomi 15S Pro.
Tout cela se produit alors que la Chine investit massivement dans les semi-conducteurs pour contrer les restrictions américaines, mises en place depuis 2023, qui limitent l’accès à des technologies avancées. TSMC reste au cœur de cette tension géopolitique, mais peut encore produire des puces mobiles de 3 nm pour des clients comme Xiaomi.
Le paysage concurrentiel se renforce : Huawei utilise déjà ses puces Kirin dans ses appareils premium et Apple domine le haut de gamme avec ses propres puces. Selon certaines fuites, Xiaomi prévoyait de lancer son processeur au premier trimestre, mais a avancé ses plans.
Xiaomi prépare également son deuxième véhicule électrique, le SUV YU7, complétant son écosystème. Les analystes estiment que l’intégration entre puce et appareil améliorera considérablement les performances et l’autonomie. À long terme, cela devrait permettre de réduire les coûts, même s’il leur faudra d’abord affronter des défis techniques majeurs déjà rencontrés par d’autres fabricants.
Une transformation importante se dessine : Xiaomi passe d’un simple assembleur de composants tiers à un développeur de sa propre technologie. Le succès dépendra de la continuité de l’investissement et de la gestion des complexités des relations commerciales internationales, prouvant ainsi que son Xring O1 est à la hauteur des principaux processeurs du marché.