MediaTek a tenu une conférence de presse à Beijing aujourd’hui et a officiellement lancé la nouvelle puce mobile Dimensity 8300. Ce nouvel SoC mobile est positionné comme un processeur phare « bas de gamme ». En tant que nouveau membre de la famille Dimensity 8000, le Dimensity 8300 dispose d’une technologie avancée d’IA générative. Il offre également des fonctionnalités d’efficacité énergétique élevée telles qu’une bonne performance de jeu ainsi qu’une connexion réseau rapide et stable.
Dans son article de blog, MediaTek a déclaré :
« Avec la série Dimensity 8000 optimisée de MediaTek, les consommateurs n’ont pas à choisir entre l’accessibilité et les expériences de premier ordre telles que la mémoire de qualité phare ou les capacités d’IA accélérées – ils peuvent tout avoir », a déclaré le Dr Yenchi Lee, Directeur général adjoint de l’unité d’affaires des communications sans fil de MediaTek. « Le Dimensity 8300 ouvre de nouvelles possibilités pour le segment haut de gamme des smartphones, offrant aux utilisateurs une IA intégrée, des opportunités de divertissement hyper-réalistes et une connectivité transparente sans sacrifier l’efficacité. »
Le Dimensity 8300 est également équipé de la nouvelle génération « Star Speed Engine » de MediaTek. Grâce à un algorithme de performance unique, il peut effectuer une planification des ressources en temps réel en fonction des exigences de performance des applications et des informations sur la température de l’appareil. Cela permet aux utilisateurs de profiter d’une stabilité de frame élevée, d’une faible consommation d’énergie et d’une longue durée de vie de la batterie. En essence, l’expérience de jeu et d’utilisation de la puce est assez bonne. Selon MediaTek, le moteur Star Speed collabore non seulement largement avec les applications de jeu, mais étend également la coopération écologique à plus de types d’applications et améliore l’expérience des utilisateurs.
Détails du MediaTek Dimensity 8300
Performances du CPU
Le Dimensity 8300 dispose d’un CPU octa-core avec 4 Cortex-A715 et 4 Cortex-A510, offrant des applications plus rapides et des expériences supérieures. Selon MediaTek, la puce offre une performance CPU 20% plus rapide et une efficacité énergétique 30% supérieure par rapport à son prédécesseur.
Le Dimensity 8300 utilise le processus 4nm de deuxième génération de TSMC et est basé sur l’architecture CPU Armv9. Le CPU octa-core comprend 4 coeurs de performance Cortex-A715 avec une fréquence maximale de 3,35 GHz et 4 coeurs d’efficacité énergétique Cortex-A510 avec une fréquence maximale de 2,2 GHz.
De plus, le Dimensity 8300 prend également en charge la mémoire LPDDR5X 8533Mbps de qualité phare. Cette puce est également livrée avec une mémoire flash UFS 4.0 et une technologie de file d’attente multi-circulaire (Multi-Circular Queue, MCQ). Le taux de transfert de mémoire est augmenté de 33% par rapport à la génération précédente. De plus, la société a déclaré que le taux de lecture et d’écriture de la mémoire flash est augmenté de 100%.
Performances du GPU
Alors que les détails du CPU de cette nouvelle puce sont assez impressionnants, ses caractéristiques GPU ne sontpas en reste. Cette puce est dotée d’un GPU Mali-G615 à 6 coeurs. Les performances maximales du GPU sont augmentées de 60% par rapport à la génération précédente. La consommation d’énergie est également améliorée de 55% par rapport à la génération précédente. Le Dimensity 8300 prend en charge des caractéristiques de mémoire et de mémoire flash excellentes. Il offre aux utilisateurs une expérience fluide et agréable dans les jeux, les applications quotidiennes, l’imagerie et autres scénarios.
Capacités d’IA générative
Le Dimensity 8300 est le premier de sa catégorie à prendre en charge l’IA générative. En réalité, l’une des caractéristiques marquantes du Dimensity 8300 est son support complet de l’IA générative. Cela est rendu possible par le processeur APU 780 AI intégré à la puce. Il permet au Dimensity 8300 de prendre en charge des applications innovantes qui tirent parti de modèles de langage volumineux (LLM) jusqu’à 10 milliards de paramètres.
Avec le moteur intégré d’IA générative, cette puce correspond à la tendance actuelle de l’industrie. Les performances des opérations entières et des opérations en virgule flottante sont deux fois plus élevées que celles de la génération précédente. Elle prend en charge l’accélération de l’opérateur de transformation et la technologie de quantification INT4 en précision mixte. Les performances d’IA globales sont 3,3 fois plus rapides que celles de la génération précédente. Elle peut également exécuter en douceur des applications innovantes d’IA générative côté terminal.
Image
Le Dimensity 8300 prend en charge un processeur d’image 14 bits HDR-ISP Imagiq 980. Cela améliore les performances de photographie computationnelle du terminal et améliore l’expérience de prise de photos et de vidéos. Les utilisateurs peuvent non seulement enregistrer facilement des vidéos 4K60 HDR plus claires et plus nettes, mais ils peuvent également bénéficier d’une plus longue autonomie de la batterie.
Modem 5G
Le MediaTek Dimensity 8300 intègre le modem 5G de la norme 3GPP R16 pour offrir une expérience réseau 5G plus rapide et plus stable. Le Dimensity 8300 est optimisé pour des scénarios spécifiques afin d’obtenir des connexions 5G plus fluides dans les environnements réseau de signal faible. Il améliore également les performances de connexion et la portée des réseaux Sub-6GHz, prend en charge l’agrégation de porteuses 3 et le débit en liaison descendante théorique peut atteindre 5,17 Gbps.
Efficacité énergétique
La puce est conçue pour offrir une efficacité énergétique exceptionnelle dans les smartphones 5G haut de gamme. MediaTek affirme qu’elle présente une amélioration de 30% de l’efficacité énergétique par rapport à la puce de génération précédente. Cette puce est également dotée de la technologie d’économie d’énergie 5G UltraSave 3.0+ de MediaTek. Cette technologie peut réduire la consommation d’énergie de communication 5G jusqu’à 20% et garantir une longue durée de vie de la batterie 5G. Le Wi-Fi 6E présente des performances améliorées et prend en charge une bande passante de 160 MHz. Avec sa technologie de connexion hyper Wi-Fi Bluetooth, le smartphone peut se connecter simultanément à des casques Bluetooth, des poignées sans fil et d’autres périphériques avec une latence inférieure.
Xiaomi parle du Dimensity 8300
Lu Weibing, président du groupe Xiaomi et directeur général de la marque Redmi, a également participé à la conférence de lancement du Dimensity 8300. Lors de l’événement, il a annoncé que la plateforme d’IA phare Dimensity 8300-Ultra est développée conjointement par Redmi et MediaTek. Il a également révélé que le premier téléphone Dimensity 8300-Ultra au monde sera le Redmi K70e. Cet appareil ainsi que toute la série Redmi K70 seront officiellement lancés ce mois-ci.
Notre avis
La puce MediaTek Dimensity 8300 représente une avancée significative dans la technologie mobile, offrant des performances CPU et GPU améliorées, des capacités d’IA générative améliorées et une efficacité énergétique exceptionnelle. Avec ces avancées, le Dimensity 8300 est prêt à offrir une expérience utilisateur haut de gamme et fluide sur le marché des smartphones 5G.
Détente, découvrez l’évolution du nombre de smartphones vendus par marque au fil du temps dans la vidéo ci-dessous :
