Thomas
L’année dernière, MediaTek a présenté les Dimensity 9200 et 8200 comme ses offres phares et haut de gamme de milieu de gamme. Il est maintenant temps de dévoiler un nouveau chipset pour les combinés de milieu de gamme dans le but de surpasser Qualcomm dans ce segment. Aujourd’hui, MediaTek propose un tout nouveau MediaTek Dimensity 7200. Ce chipset est vraiment important pour le segment, après tout, il apporte le processus de fabrication 4 nm du TSMC de 2e génération à la catégorie milieu de gamme, et possède également des cœurs ARMv9.
Caractéristiques du MediaTek Dimension 7200
Le nouveau Dimensity 7200 a comme d’habitude une architecture Octa-Core, et il est incroyablement bon pour un processeur de milieu de gamme. Il apporte deux cœurs de performance ARM Cortex-A715 avec jusqu’à 2,8 GHz et 6 cœurs d’efficacité ARM Cortex-A510. Le nouveau processeur dépasse le rare Snapdragon 7 Gen 1 dans Geekbench, selon MediaTek. Le SoC apporte le quad-Core ARM Mali G610 qui peut gérer des affichages de taux de rafraîchissement jusqu’à 144 Hz tant qu’ils obtiennent une résolution Full HD+. Le SoC prend en charge des vitesses de RAM allant jusqu’à 6400 Mbps et un stockage UFS 3.1.
Le nouveau MediaTek Dimensity 7200 comprend également Imagiq 765 de MediaTek et un HDR-ISP 14 bits qui prend en charge les caméras principales jusqu’à 200 MP. Il existe également un système de compensation de mouvement qui réduit le bruit dans les environnements à faible luminosité. Il ouvre la voie aux téléphones de milieu de gamme dotés d’appareils photo de 200 MP. Il est également livré avec un APU qui aidera à la photographie informatique.
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Pour les jeux, le MediaTek Dimensity 7200 dispose d’un nouveau HyperEngine 5.0 de MediaTek. Il utilise le Variable Rate Shading (VRS) basé sur l’IA pour économiser de l’énergie et améliorer la consommation de la batterie. En termes de connectivité, le SoC prend en charge la 5G sous-6 GHz avec une agrégation de porteuses 2CC et des vitesses de téléchargement allant jusqu’à 4,7 Gbps. Il permet également la double carte SIM 5G. Il existe une prise en charge du Wi-Fi 6E et du Bluetooth 5.3 dès la sortie de la boîte.
Le fabricant de puces dit que les premiers téléphones avec ce chipset devraient apparaître en Chine au premier trimestre 2023. Nous sommes curieux de voir quelle marque sera la première à lancer un combiné avec ce chipset. Du moins sur le papier, le MediaTek Dimensity 7200 a un fort potentiel sur le segment milieu de gamme. Le problème est que les équipementiers ont tendance à négliger ces bonnes puces et à continuer à utiliser de vieilles puces.