En bref : Apple aurait fait appel à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) pour construire des modems 5G pour les futurs iPhones. On ne sait pas exactement quand le nouveau matériel sera prêt pour le déploiement, mais nous entendons dire qu’il sera construit sur le processus 4 nm de TSMC dans le courant de 2023.
Des sources proches du dossier ont déclaré à Nikkei Asia qu’Apple avait l’intention d’utiliser le processus de fabrication 4 nm de TSMC pour son premier modem 5G interne. Les personnes ont ajouté qu’Apple travaillait également sur ses propres composants à radiofréquence et à ondes millimétriques pour compléter le modem 5G, d’autres notant que le fabricant d’iPhone développe également sa propre puce de gestion de l’alimentation pour le modem.
Jusqu’à présent, Apple s’est appuyé sur le matériel de modem de Qualcomm pour la connectivité 5G dans ses iPhones.
Apple cherche depuis un certain temps à réduire sa dépendance à Qualcomm, allant même jusqu’à acheter l’activité modem 5G d’Intel à la mi-2019. Ne pas avoir à compter sur un fournisseur comme Qualcomm pour ce composant essentiel permettrait non seulement à Apple d’économiser de l’argent, mais cela permettrait à Cupertino d’augmenter son efficacité grâce à une meilleure intégration matérielle.
Curieusement, Apple utilisera le processus 5 nm de TSMC pour concevoir et tester la production de la puce, avant de passer à la technologie 4 nm plus avancée plus tard dans le processus. La publication note que la commercialisation n’est pas attendue avant 2023, bien qu’il ne soit pas clair si la nouvelle puce serait livrée dans les iPhones cette année-là ou l’année suivante.
Crédit image Sahej Brar