Le YMTC chinois a lancé la production de masse de mémoire NAND 3D à 128 couches

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Pourquoi c’est important : la Chine essaie de renforcer son industrie des semi-conducteurs depuis des années dans le but de devenir autosuffisante et plus compétitive sur le marché mondial. Le développement a été lent du côté CPU, mais il semble que le champion NAND du pays comble rapidement l’écart sur le stockage flash par rapport aux géants de l’industrie comme Samsung, Micron et SK Hynix.

En juillet, les médias chinois ont rapporté que Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) se préparait à la fabrication en série de mémoire NAND 3D à 128 couches, considérée comme le summum du développement de la mémoire flash domestique et la clé pour répondre à la forte demande de consommateurs. stockage à l’état solide de qualité dans la région.

La société basée à Wuhan est peut-être la championne chinoise de la NAND, mais c’est un acteur relativement petit dans le grand schéma des choses. Pour référence, Intel, Micron, Kioxia, Samsung, SK Hynix et Western Digital représentent 97% du marché NAND, il ne sera donc pas facile pour YMTC de rivaliser avec ces géants de la mémoire. Cela n’aide pas non plus que la société mère Tsinghua Unigroup ait des difficultés financières et soit actuellement à la recherche d’une généreuse injection de liquidités pour rester à flot.

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Selon un rapport de Tech Insights, YMTC a en effet commencé à produire en masse les nouvelles puces mémoire. La société de renseignement sur la propriété intellectuelle et la technologie a réussi à examiner de plus près le nouveau SSD AN4 1 téraoctet d’Asgard, basé sur la NAND 128 couches du YMTC. Bien que la société chinoise l’appelle « 3D NAND », il convient de noter qu’un terme plus précis serait 2.5D NAND, car il exploite la technologie de liaison hybride Xstacking 2.0 pour essentiellement coller ensemble deux matrices distinctes – une pour la matrice TLC NAND et un autre pour les circuits périphériques CMOS.

Cela dit, le nouveau SSD n’est pas en reste, avec des vitesses de lecture séquentielle allant jusqu’à 7 500 mégaoctets par seconde et des vitesses d’écriture allant jusqu’à 5 500 mégaoctets par seconde. Comme vous l’avez peut-être deviné, l’Asgard est un SSD PCIe 4.0, et ces vitesses sont atteintes sur une interface x4 grâce au contrôleur InnoGrit IG5236. Il s’agit du même contrôleur utilisé dans le SSD Plextor M10P, et couplé à la NAND 128 couches de YMTC, il peut atteindre plus de 1,2 million d’IOPS en charges de travail de lecture 4K et 900 000 en charges de travail d’écriture 4K.

Technologie NAND YMTC 128L Xtacking Samsung 128L V-NAND Micron 128L CuA CTF SK Hynix 128L 4D PUC
Dispositif Asgard AN4 1 To Samsung EVO 870 1 To Crucial BX500 480 Go SK Hynix Or P31 1 To
Capacité par matrice 512 Go 512 Go 512 Go 512 Go
Taille de matrice 60,42 mm² 74,09 mm² 66,02 mm² 63 mm²
Densité de mémoire 8,48 Go par mm² 6,91 Go par mm² 7,76 Go par mm² 8,13 Go par mm²

Il convient également de noter que la nouvelle mémoire NAND à 128 couches de YMTC a presque le double de la densité des conceptions précédentes basées sur la version initiale de sa technologie Xstacking. Plus important encore, la densité de stockage de 8,48 Go par millimètre carré est supérieure à celle obtenue par Samsung, Micron et SK Hynix en utilisant des conceptions NAND TLC 128 couches comparables. Ces entreprises sont largement passées à des conceptions plus avancées, mais il semble que la Chine comble rapidement l’écart.

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YMTC a également travaillé sur un successeur de Xstacking 2.0, qui permettra à la société de fabriquer une mémoire QLC 3D NAND haute capacité avec une capacité de 1,33 To par puce. Cependant, le développement sur 128 couches QLC NAND a été lent, et la société affirme qu’elle n’a pas encore atteint les meilleurs rendements nécessaires à la fabrication en série des nouvelles puces mémoire. En attendant, YMTC s’efforce d’augmenter la production à 100 000 démarrages de plaquettes par mois d’ici la fin de l’année et n’est pas affecté par la récente crise énergétique en Chine.

Dans l’ensemble, ce développement est beaucoup plus impressionnant que ce qui se passe avec le développement de processeurs x86 et basés sur Arm dans la région. Cela dit, les processeurs x86 de Zhaoxin se glissent lentement dans les produits de consommation, et la filiale HiSilicon de Huawei a discrètement proposé son silicium Kunpeng personnalisé basé sur Arm aux consommateurs et aux clients des centres de données. Quant à YMTC, il a une longue liste de clients, principalement des fabricants de téléphones chinois et des fabricants de SSD. Avec sa nouvelle NAND à 128 couches, le fabricant de puces basé à Wuhan a l’intention d’attaquer le marché des centres de données dans un avenir proche.