Le PDG d’Intel estime que plus de 20% de la nomenclature des véhicules haut de gamme sera dédiée aux puces d’ici 2030

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En bref : Avec la modernisation des véhicules, le nombre de puces nécessaires à leur fabrication a augmenté proportionnellement. En 2019, les semi-conducteurs ne représentaient que 4% de la nomenclature d’un véhicule haut de gamme, mais cette valeur devrait augmenter dans les années à venir. D’ici 2025, 12% de la nomenclature devrait être utilisée sur des puces, et passera à 20% d’ici 2030.

Les prévisions présentées à l’IAA Mobility par Pat Gelsinger, PDG d’Intel, représentent une croissance 5 fois supérieure sur 11 ans. Outre l’augmentation des semi-conducteurs pour fabriquer des véhicules haut de gamme, Gelsinger s’attend également à ce que le marché adressable total (TAM) augmente à 115 milliards de dollars d’ici la fin de cette décennie, représentant plus de 11% de l’ensemble du TAM de silicium d’ici là.

Selon Gelsinger, la raison en est « la numérisation de tout » aux côtés des « quatre autres superpuissances : » l’informatique omniprésente, la connectivité omniprésente, l’infrastructure cloud-to-edge et l’IA. Ces quatre éléments se frayent un chemin dans l’industrie automobile, car les constructeurs proposent des systèmes sans conducteur, des aides à la conduite, des systèmes de navigation, des fonctions de sécurité améliorées, etc.

Le besoin accru de semi-conducteurs incite Intel à investir dans de nouvelles usines et à moderniser celles qui existent déjà. Aux États-Unis, nous connaissons déjà les plans d’Intel d’une méga-fab de 120 milliards de dollars et l’investissement de 3,5 milliards de dollars dans l’usine du Nouveau-Mexique. De l’autre côté de l’étang, l’entreprise prévoit de construire deux usines avec un investissement conjoint de 80 milliards d’euros.

Le PDG dIntel estime que plus de 20 de la

Intel discute également avec ses partenaires européens de la meilleure façon pour eux d’utiliser des processus de nœuds améliorés. Les puces de véhicules sont principalement basées sur des nœuds plus anciens, mais Intel prévoit de changer cela dans les années à venir. Pour ce faire, la société engage la capacité de son usine irlandaise dans l’industrie automobile, et lance Intel Foundry Services Accelerator, un programme conçu pour aider les concepteurs de puces automobiles à passer aux nœuds avancés.

« Cette nouvelle ère de demande soutenue de semi-conducteurs nécessite une réflexion audacieuse et large », a déclaré Gelsinger. « En tant que PDG d’Intel, j’ai le grand privilège d’être en mesure de mobiliser les énergies de 116 000 employés et d’un écosystème massif de conception et de fabrication de puces, pour répondre à la demande. »

Les attentes de Gelsinger surviennent au milieu de ce qui pourrait être le pire moment de la pénurie actuelle de puces, car les délais de livraison des puces ont récemment atteint des sommets records de 26,5 semaines et les fonderies ont considérablement augmenté les prix des puces. Même les constructeurs automobiles comme Toyota ont dû réduire leur production de 40 % en raison de la situation actuelle.

Nous espérons sincèrement que les attentes de Gelsinger pourront être satisfaites et améliorer la situation désastreuse dans laquelle se trouve actuellement l’industrie des semi-conducteurs.