Des fuites récentes laissent entrevoir des détails fascinants sur les puces des futurs smartphones Pixel 10 et Pixel 11 de Google. Le Pixel 10 devrait intégrer la puce Tensor G5, tandis que le Pixel 11 pourrait bénéficier de la toute nouvelle Tensor G6, promettant des performances impressionnantes.
Des rumeurs récentes ont apporté des précisions sur les puces qui animeront les prochains smartphones Pixel 10 et Pixel 11 de Google. Le Pixel 10 devrait être doté de la puce Tensor G5, tandis que le Pixel 11 s’apprête à recevoir la Tensor G6.
Selon Android Authority, la Tensor G5 – dont le nom de code est « Laguna » – reposera sur l’architecture CPU Arm Cortex-X4. Cela ressemble à la Tensor G4 du Pixel 9, bien que la configuration des cœurs soit différente. Alors que le G4 présente une organisation 1+3+4 avec un cœur prime, trois cœurs de performance et quatre cœurs d’efficacité, le G5 devrait adopter une configuration 1+5+2, comprenant un cœur prime Cortex-X4, cinq cœurs de performance Cortex-A725 et deux cœurs d’efficacité Cortex-A520.
Concernant le GPU, la Tensor G5 serait timbrée d’une puce d’Imagination Technologies, qui avait auparavant fourni des unités graphiques pour les iPhones, avant qu’Apple ne conçoive ses propres GPU. Si cette fuite s’avère exacte, cela marquerait un tournant notable par rapport à la Tensor G4, qui utilise le GPU Mali-G715, déjà présent dans la Tensor G3. Il est important de souligner qu’avec la G4, le Mali-G715 fonctionne légèrement plus haut, à 940 MHz.
Le rapport avance également que la Tensor G5 sera fabriquée à l’aide du procédé N3E de TSMC, de classe 3 nm, identique à celui utilisé pour les processeurs A18 Pro et M4 d’Apple. L’A18 Pro alimente les iPhone 16 Pro et Pro Max, tandis que le M4 se trouve dans le dernier iPad Pro, lancé plus tôt cette année. On s’attend également à ce que le M4 équipe les futurs appareils tels que le prochain MacBook Pro de 14 pouces, le Mac mini et l’iMac.
De plus, le Tensor G6 du Pixel 11 (nom de code « Malibu ») devrait être construit sur le procédé 3 nm amélioré de TSMC, le N3P. Ce nœud est également pressenti pour le futur chip A19 d’Apple, offrant potentiellement des améliorations significatives en termes de performances et d’efficacité par rapport au G5.
Par ailleurs, Notebookcheck rapporte que la Tensor G6 présentera une configuration de cœurs 1+6+1, composée d’un cœur prime Arm Cortex-X930, de six cœurs de performance Cortex-A730 et d’un cœur d’efficacité Cortex-A520. Le rapport indique également que la Tensor G5 pourrait atteindre une fréquence de fréquence maximale de 3,1 GHz, tandis que le G6 pourrait atteindre 3,2 GHz. Les deux puces devraient également supporter la mémoire LPDDR5X-8533, bien plus rapide que les modules LPDDR5X-4200 de la Tensor G4.