Dans un contexte où la dépendance des entreprises américaines à TSMC soulève des enjeux géopolitiques, Intel s’efforce de développer ses capacités de fonderie nationales pour soutenir la production de puces d’intelligence artificielle. Ce défi d’autonomie industrielle s’accompagne d’initiatives gouvernementales et d’une volonté de transformer le paysage technologique américain.
Remise en contexte : Les États-Unis souhaitent vivement développer des capacités de fonderie nationales pour produire des puces d’intelligence artificielle, et Intel travaille d’arrache-pied pour se positionner comme fournisseur. Il était donc tout naturel pour le PDG Pat Gelsinger de demander à la secrétaire du département américain du Commerce Gina Raimondo de faire le point en faveur d’Intel auprès des concepteurs de puces américains, notamment Apple, NVIDIA, Amazon et Google.
Depuis qu’Intel a annoncé son intention d’ouvrir ses capacités de fabrication au-delà des processeurs internes, l’entreprise a ciblé TSMC comme son principal concurrent sur le marché mondial de la fonderie. Néanmoins, il est frustrant que d’autres entreprises américaines dépendent autant de TSMC pour la plupart de leurs besoins de fabrication de semi-conducteurs.
Le PDG d’Intel, Pat Gelsinger, s’est tourné vers la secrétaire du département américain du Commerce, Gina Raimondo, pour obtenir de l’aide, et selon des sources qui ont parlé à CNBC, elle essaie de tenir ses promesses.
« Lorsque nous parlons de fabrication de semi-conducteurs, nous avons tendance à considérer les différents nœuds de fonderie comme fongibles, comme si un client pouvait facilement échanger Samsung contre Intel ou TSMC. Ce n’est pas exact. En réalité, chaque usine a une manière différente de fabriquer. Le processus d’Intel a été conçu pour fabriquer des processeurs, et ces processus ne sont pas les mêmes que ceux nécessaires pour d’autres types de puces. » Cette citation est tirée d’un éditorial de fin 2022 de Jonathan Goldberg, analyste des semi-conducteurs, lorsqu’il discutait du gros pari d’Intel sur Foundry Services et de qui pourrait devenir le premier client de fonderie d’Intel.
Raimondo a depuis rencontré plusieurs investisseurs du marché public pour convaincre des entreprises comme NVIDIA et Apple qu’il était dans leur intérêt de soutenir la fabrication de puces aux États-Unis, compte tenu des risques géopolitiques croissants autour de Taïwan. Elle a également souligné les avantages économiques d’avoir une fonderie nationale capable de produire des puces d’intelligence artificielle, selon ces sources.
Convaincre ces entreprises de changer de sous-traitant sera un défi de taille. NVIDIA, par exemple, s’appuie fortement sur les capacités de fabrication avancées de TSMC pour ses derniers accélérateurs d’IA GPU hautes performances. TSMC est également un partenaire de fabrication crucial pour la plupart des autres grandes entreprises technologiques, notamment AMD, Apple, Broadcom et, dans certains cas plus rares, même Intel lui-même.
L’argument de Raimondo est toutefois valable. Taïwan joue un rôle essentiel dans la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs, et il existe un risque de perturbation majeure si la Chine décide d’envahir l’île.
Intel serait l’alternative naturelle. L’entreprise construit de nouvelles usines dans quatre États américains pour renforcer sa position de fournisseur de services de fonderie pour d’autres concepteurs de puces. En mars, l’administration Biden a annoncé un accord préliminaire visant à fournir à Intel jusqu’à 8,5 milliards de dollars de financement direct par le biais du CHIPS and Science Act. Par ailleurs, Intel pourrait être éligible à un maximum de 11 milliards de dollars de prêts fédéraux en vertu de la même législation.
Le déblocage effectif de ces fonds n’a pas encore eu lieu, mais des responsables gouvernementaux ont déclaré à CNBC qu’ils prévoyaient de distribuer les fonds avant la fin de 2024.
Malgré ces efforts, le projet de fonderie d’Intel a rencontré des revers et des retards. Broadcom a récemment déterminé que le nouveau procédé de fabrication 18A d’Intel ne pouvait pas répondre aux normes de qualité nécessaires à la production à grande échelle de ses puces. Ce rejet de la part d’un client potentiel majeur constitue un coup dur pour les ambitions de fonderie d’Intel.
Dans son dernier rapport trimestriel sur les résultats, les pertes de la division fonderie d’Intel se sont creusées pour atteindre 2,8 milliards de dollars, contre 1,9 milliard de dollars au deuxième trimestre 2023 et 2,5 milliards de dollars au premier trimestre 2024. Plus inquiétant encore, Intel s’attend à ce que les pertes d’exploitation de l’activité fonderie culminent en 2024, avec des marges d’exploitation à l’équilibre prévues vers 2027.
Cependant, Intel a remporté une victoire notable en février lorsqu’il a annoncé que Microsoft prévoyait d’utiliser les opérations de fonderie d’Intel pour fabriquer une puce informatique personnalisée avec sa technologie 18A.
Lors de ce même événement, Intel a révélé qu’il comptait dépasser TSMC dans la production de puces avancées avant son objectif initial de 2025. La société prévoit également d’étendre cette avance en 2026 avec l’introduction de son procédé Intel 14A. Par ailleurs, Intel a augmenté ses commandes de fonderie prévues de 10 à 15 milliards de dollars.