Quelque chose à espérer: AMD prévoirait un premier lancement de quatre processeurs Zen 5 allant de 6 à 16 cœurs. Le produit phare Ryzen 9 9950X sera un processeur à 16 cœurs/32 threads, suivi du Ryzen 9 9900X à 12 cœurs/24 threads, du Ryzen 7 9700X à 8 cœurs/16 threads et du Ryzen 7 9700X à 8 cœurs/12 threads. -thread Ryzen 5 9600. Les TDP vont de 65W pour le 9600 à 170W pour le 9950X.
Un document interne du fabricant de cartes mères Gigabyte semble révéler des détails sur les prochains processeurs de bureau Ryzen 9000 d’AMD, nommés « Granite Ridge ». Si la fuite est légitime – ce que nous pourrons probablement confirmer dans quelques jours seulement, lorsque le Computex 2024 démarrera – nous pouvons nous attendre à une amélioration significative des performances.
Ces nouvelles puces Ryzen 9000 seront fabriquées à l’aide de la technologie EUV 4 nm de pointe de TSMC. Cela représente une réduction complète du nœud par rapport au processus 5 nm utilisé pour les processeurs Zen 4 actuels.
Des transistors plus petits se traduisent généralement par des vitesses d’fréquence plus élevées et une meilleure efficacité. AMD entretient des relations solides avec TSMC et utilise son nœud N4 pour les récentes puces mobiles Phoenix et Hawk Point. Il n’est donc pas surprenant que ce procédé soit à nouveau adopté pour les nouvelles puces.
Gigabyte a également confirmé quelque chose d’important.
4 nm et fréquence accrue. Par rapport au Zen 4 MSDT. pic.twitter.com/B2Mvu4vxCL
– HXL (@9550pro) 31 mai 2024
La série Ryzen 9000 comportera également une toute nouvelle microarchitecture Zen 5, qui devrait apporter des améliorations significatives en termes d’IPC (Instructions Per Clock) et d’efficacité énergétique. Selon les benchmarks SPEC d’avril, les cœurs Zen 5 pourraient être plus de 40 % plus rapides que Zen 4, ce qui ferait des puces de nouvelle génération une mise à niveau substantielle.
AMD semble s’en tenir à son approche de conception « chiplet ». Au lieu d’une puce monolithique, ces processeurs utiliseront plusieurs chipsets compacts (CCD) liés à une puce d’E/S centrale. Chaque cœur CCD peut héberger jusqu’à huit cœurs, permettant des configurations allant de six cœurs jusqu’à un modèle phare à 16 cœurs.
Plutôt que de concevoir une toute nouvelle puce d’E/S à partir de zéro, des rumeurs indiquent qu’AMD réutilisera probablement la puce d’E/S client (cIOD) de 6 nm utilisée dans la génération précédente de processeurs Raphael. Ce cIOD intègre un GPU basé sur RDNA 2 avec deux unités de calcul, un contrôleur de mémoire DDR5 double canal, un complexe racine PCIe 5.0 à 28 voies pour une connectivité haut débit et d’autres fonctionnalités SoC.
Concernant la mémoire, il y a des rumeurs selon lesquelles la série Ryzen 9000 pourrait prendre en charge des vitesses DDR5 au-delà du plafond de 6 000 MHz des puces Zen 4 actuelles. Nourrir ces processeurs avec une RAM très rapide pourrait libérer tout leur potentiel de performances. AMD a identifié la DDR5-6000 comme un « point idéal » pour Raphael, donc Granite Ridge pourrait pousser encore plus la prise en charge de la DDR5.
Étant donné que ces puces n’ont pas encore été annoncées, il n’y a pas encore de calendrier précis pour leur sortie ni de détails sur les prix. Cependant, ils sont déjà entrés en production de masse, le lancement étant prévu pour le deuxième trimestre de l’année.
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