Samsung veut commercialiser rapidement des puces à substrat de verre

Samsung wants to bring chips with glass substrate to the market, and fast

Remise en contexte: Les fabricants tentent de développer de nouvelles technologies de substrat de puce pour sauvegarder la loi de Moore et continuer à augmenter les tarifs du mégahertz. Le verre est le matériau le plus prometteur pour les substrats de nouvelle génération. Les fabricants devraient commencer à les utiliser plus tôt que prévu – si Samsung parvient à accélérer ses efforts de R&D.

Selon des rumeurs provenant d’initiés anonymes de l’industrie, Samsung aurait décidé d’investir massivement dans la recherche et le développement de substrats en verre pour la fabrication de puces. L’entreprise prévoit de proposer ses produits à ses clients d’ici 2026, en créant une « coalition » de filiales pour accélérer le développement technologique.

Les fuites affirment que trois divisions du conglomérat coréen – Samsung Electro-Mechanics, Samsung Electronics et Samsung Display – développeront les nouveaux substrats de puces à base de verre. Samsung Electronics travaillera à l’intégration de composants semi-conducteurs avec les nouveaux substrats, tandis que Samsung Display et Electro-Mechanics se concentreront sur la partie traitement du verre.

Les initiés ont déclaré que Samsung tenterait de tirer parti d’une approche synergique entre ses filiales, en tirant parti de leur expertise dans leurs domaines respectifs. Lors du Consumer Electronics Show 2024, Samsung Electro-Mechanics a annoncé son intention de développer des capacités de production de masse de substrats en verre d’ici 2026.

Samsung veut commercialiser rapidement des puces a substrat de verre

Les substrats en verre peuvent théoriquement apporter des améliorations significatives au processus de fabrication des puces. Comparé aux substrats organiques traditionnels, le verre présente une planéité améliorée qui améliore la profondeur de champ pour les processus lithographiques. Le matériau présente également une stabilité dimensionnelle plus élevée pour les interconnexions et offre une résistance thermique et mécanique plus élevée.

Le matériau pourrait résister à des températures et à des niveaux de contrainte plus élevés, rendant les puces plus durables et plus résilientes, même dans des conditions « difficiles » de centre de données. Cette technologie serait idéale pour les applications SiP (System-in-Package) multi-chiplets, qui sont en passe de devenir l’une des conceptions de puces les plus populaires de l’industrie. Intel développe une solution de substrat en verre depuis des années et la société a récemment annoncé son intention de lancer de nouveaux produits commerciaux d’ici 2030.

Samsung et Intel ne sont pas les seules entreprises à travailler sur la prochaine génération de technologie de substrat. Le fabricant japonais Ibiden a également rejoint les efforts de R&D pour les modèles à base de verre, tandis que la société sud-coréenne SKC a ouvert une nouvelle filiale (Absolics) pour développer de nouvelles capacités de production de masse. Absolics a déjà établi des partenariats avec AMD et d’autres grandes sociétés de semi-conducteurs.

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