TSMC veut produire des puces sous le nœud 3 nm d’ici 2022

es

La course à la réduction de la taille des transistors des processeurs s’est encore accélérée ces dernières années. TSMC est le leader du marché et souhaite continuer à le faire, en développant des nœuds de plus en plus petits. La société taïwanaise a déjà commencé à produire des puces basées sur son nœud 5 nm. La prochaine étape de TSMC sera la fabrication en série de puces sous le nœud 3 nm à partir de 2022.

Il est à noter que la position de TSMC au sein de l’industrie se renforce chaque jour. Actuellement, ses lignes 7 nm sont saturées en raison des ventes importantes de puces d’AMD. Pendant ce temps, Intel est toujours bloqué à 14 nm et ce ne sera qu’en 2021 qu’ils feront le saut à 10 nm.

TSMC veut fabriquer en masse des puces 3 nm d’ici 2022

Pour ce faire, déjà en 2019, la société taïwanaise a commencé la construction d’une nouvelle usine. Le processus de développement des nœuds 3 nm devrait se terminer dans 12 à 16 mois, si tout se passe comme prévu. Ensuite, l’équipement matériel et le personnel nécessaires seront transférés pour démarrer la production de puces dans les plus brefs délais.

Le président de TSMC, Mark Liu, a indiqué que l’installation aurait la capacité de produire plus de 55 000 tranches de 300 mm sous le nœud 3 nm par mois. Concernant le coût des installations, on estime que l’investissement est de 19 500 millions de dollars. Nous ne savons pas pour le moment comment se déroule la construction de la nouvelle usine.

Par rapport au nœud 3 nm, cela devrait offrir un gain de performances de 15% sans améliorations au niveau de l’architecture. De plus, ce nœud réalise une amélioration de la consommation électrique de 30% tout en augmentant la densité de transistors par puce de 70%. Pour ce nœud 3 nm, TSMC devrait utiliser le processus lithographique EUVL.

Source: TH