Apple a dévoilé l’iPhone 16e, marquant la première utilisation de son modem 5G interne. Bien que ce modem ne soit pas prévu pour l’iPhone 17, la société prépare un nouveau chipset Wi-Fi maison pour ses modèles futurs, signalant une transition vers une intégration hardware complète à long terme.
Le grand tableau : Apple a lancé l’iPhone 16e plus tôt cette semaine, doté du premier modem 5G développé en interne. Cupertino ne l’utilisera probablement pas dans la prochaine gamme d’iPhone 17, mais la société aurait prévu un nouveau chipset Wi-Fi maison pour son prochain flagship.
L’analyste d’Apple reconnu, Ming-Chi Kuo, affirme qu’Apple a développé un chipset Wi-Fi maison qui sera présenté avec l’iPhone 17. Il a également confirmé que le modem 5G récemment dévoilé, intégré dans l’iPhone 16e, ne fera pas partie des iPhone 17. Cependant, il assurera la connectivité mobile pour l’iPhone 17 Air, tandis que le reste de la gamme continuera d’utiliser des modules Qualcomm.
Cette fuite n’est pas la première que nous entendons concernant l’expédition de l’iPhone 17 avec un chip Wi-Fi conçu par Apple. En octobre dernier, Kuo avait prédit qu’au moins l’un des quatre modèles d’iPhone 17 inclurait le nouveau chip et qu’il supporterait la norme Wi-Fi 7.
Following Qualcomm, Broadcom’s Wi-Fi chips will also be replaced by Apple’s in-house chips at a faster pace. My latest industry survey indicates that all new 2H25 iPhone 17 models will feature Apple’s in-house Wi-Fi chips (vs. only the slim iPhone 17 will adopt Apple’s C1 modem…
– 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) 20 février 2025
Il y a un an, Jeff Pu, un analyste familier avec la chaîne d’approvisionnement d’Apple, prédisait qu’Apple présenterait un module Wi-Fi maison en 2025. Cependant, il a mentionné que seuls les modèles Pro de l’iPhone 17 disposeraient de ce nouveau silicium, tandis que les déclinaisons non-Pro conserveraient les puces Broadcom présentes dans d’autres produits Apple.
Actuellement, Apple utilise des puces Wi-Fi et Bluetooth de Broadcom dans tous ses iPhones, iPads et Macs. Toutefois, la société développe de nouveaux modules Wi-Fi pour réaliser son plan de devenir complètement indépendante en matière de silicium. L’objectif global d’Apple est d’économiser de l’argent tout en facilitant une meilleure intégration entre le hardware et le logiciel.
Les ingénieurs de Cupertino ont plaidé pour une intégration plus étroite entre les appareils depuis des années, et sa base d’utilisateurs apprécie la manière dont tout fonctionne ensemble. Bien qu’il subsiste encore des accrocs dans son écosystème – surtout en matière de connectivité – concevoir des composants spécifiquement pour ses appareils contribue à atténuer ces obstacles.
Apple a cessé d’utiliser les SoCs mobiles du fabricant tiers Qualcomm dans les iPhones et iPads il y a plus d’une décennie. La société a également fait la transition de toute sa gamme de Mac des processeurs x86 d’Intel vers des siliciums basés sur Arm conçus en interne. Aujourd’hui, Apple développe des puces de connectivité sans fil pour garantir que chaque composant qu’elle utilise est conçu par Apple. Ses projets sont presque achevés.