Nouveau matériau thermique : 72 % de performance de refroidissement en plus par rapport à la pâte classique

Nouveau matériau thermique : 72 % de performance de refroidissement en plus par rapport à la pâte classique

Un nouveau matériau thermique révolutionne le refroidissement des centres de données. Développé par des chercheurs de l’Université du Texas, il surpasse les meilleurs produits du marché en dissipant jusqu’à 2 760 watts de chaleur, tout en réduisant la consommation d’énergie liée au refroidissement. Une innovation prometteuse pour l’avenir du secteur.

Pourquoi c’est important : Les centres de données sont chauds, tant au sens figuré que littéral. À mesure que les demandes de données et de traitement augmentent, empêcher ces fermes de serveurs de surchauffer devient un défi de plus en plus coûteux et énergivore. Cependant, des chercheurs de l’Université du Texas pourraient avoir une solution fraîche – un nouveau matériau d’interface thermique capable d’évacuer la chaleur des processeurs mieux que des marques réputées comme Thermalright et Thermal Grizzly.

Grâce à une combinaison mécano-chimique de l’alliage de métal liquide Galinstan et de l’azote céramique d’aluminium, ce matériau d’interface thermique (TIM) surpasse de manière stupéfiante les meilleurs produits commerciaux de refroidissement par métal liquide de 56 à 72 % lors des tests en laboratoire. Il a permis de dissiper jusqu’à 2 760 watts de chaleur à partir d’une zone de seulement 16 centimètres carrés.

Le matériau réalise cet exploit en comblant le fossé entre les limites théoriques de transfert de chaleur de ces matériaux et ce qui est atteint dans les produits réels. Grâce à la mécanochimie, les ingrédients en métal liquide et en céramique sont mélangés de manière extrêmement contrôlée, créant des interfaces en gradient par lesquelles la chaleur peut circuler beaucoup plus facilement.

Au-delà d’être meilleur pour le refroidissement, les chercheurs affirment que la performance accrue réduit de 65 % l’énergie nécessaire pour faire fonctionner les pompes et les ventilateurs de refroidissement. Ce matériau ouvre également la possibilité d’intégrer davantage de processeurs générant de la chaleur dans le même espace sans problèmes de surchauffe.

Nouveau materiau thermique 72 de performance de refroidissement

C’est une avancée importante dans un monde où les centres de données consomment environ 8 térawattheures par an uniquement pour le refroidissement, ce qui représente environ 40 % de leur consommation énergétique totale. Les chercheurs de l’Université du Texas estiment que leur nouveau TIM pourrait réduire les besoins en énergie pour le refroidissement de 13 % dans l’industrie, diminuant ainsi la consommation énergétique globale des centres de données d’au moins 5 %. Cela devrait se traduire par une réduction colossale des coûts d’exploitation et des émissions de carbone.

Quant à la manière dont vous pourrez vous procurer ce matériau : il n’est pas encore sorti des laboratoires. L’équipe de l’UT l’a jusqu’à présent testé avec succès à petite échelle, mais elle travaille maintenant sur la production de lots plus importants pour des essais en conditions réelles avec des partenaires constructeurs de centres de données.

Bien sûr, cela signifie que même s’il répond aux attentes, vous verrez probablement cette pâte thermique en métal liquide garder au frais d’énormes fermes de serveurs avant qu’elle ne soit disponible dans le commerce pour votre processeur Intel ou AMD à domicile.

« La consommation d’énergie des infrastructures de refroidissement pour les centres de données énergivores et d’autres grands systèmes électroniques augmente rapidement, » a déclaré Guihua Yu, professeur au département de génie mécanique de l’École Cockrell et de l’Institut des matériaux du Texas. « Cette tendance ne va pas disparaître de sitôt, il est donc essentiel de développer de nouvelles solutions, comme le matériau que nous avons créé. »

Pour plus de détails sur ce nouveau matériau qui pourrait changer la donne, consultez l’article publié dans la revue Nature Nanotechnology.