Un passionné de hardware a eu un aperçu précoce des nouveaux processeurs de bureau Arrow Lake d’Intel en dénudant un modèle Core Ultra à venir, révélant un design inédit. Cette opération risquée, qui libère le potentiel de refroidissement des cœurs, suscite l’enthousiasme des overclockeurs, même si elle annule la garantie.
Qu’est-ce qui vient de se passer ? Les nouveaux processeurs de bureau Arrow Lake d’Intel devraient arriver dans les rayons plus tard cette semaine, mais un passionné de hardware a déjà réussi à jeter un œil sous le capot. Le streamer Madness727 a mis la main sur un modèle à venir Core Ultra Arrow Lake-S et a fait l’impensable : il l’a dénudé.
Le processus de dénudage implique de retirer le dissipateur de chaleur intégré (IHS) du sommet du CPU. C’est un coup risqué qui peut endommager la puce s’il n’est pas effectué correctement, mais cela permet un refroidissement direct des dies en silicium à l’intérieur, ce que les overclockeurs acharnés adorent pour pousser les performances à leurs limites. Bien sûr, cela annule également votre garantie.
Madness727 a partagé plusieurs photos de la puce Arrow Lake-S dénudée, nous offrant ainsi un premier aperçu concret du nouveau design de chiplet qu’Intel utilise pour cette nouvelle génération. Bien que le modèle spécifique reste non identifié, ce n’est pas particulièrement important, car tous les modèles Arrow Lake-S partagent la même configuration de tuiles.
Au centre, se trouve la grande tuile de calcul intégrant 8 cœurs de performance (Lion Cove) et 16 cœurs d’efficacité (Skymont) dont nous avons tant entendu parler. Flanquée à cela se trouve la tuile graphique contenant 4 cœurs de GPU Xe intégrés. Ensuite, il y a la tuile I/O qui intègre un contrôleur Thunderbolt 4 et une tuile SoC gérant d’autres fonctions du chipset.
Je n’arrive tout simplement pas à m’empêcher de dénuder des choses pic.twitter.com/XmniBHY5U8
– Madness ! (@Madness727) 18 octobre 2024
Fait intéressant, il y a également une tuile « dummy » vacante qui semble simplement être là pour le support structurel.
Pour les non-initiés, un design de chiplet avec son architecture en tuiles permet à Intel de mélanger et d’assortir différentes tuiles en utilisant des nœuds de processus optimisés pour une meilleure performance par watt. Cela facilite également le remplacement de composants de pointe à chaque génération sans avoir à refondre l’ensemble du design du CPU.
Illustration, Arrow Lake-S utilise différents nœuds de processus pour divers composants. La tuile de calcul, qui abrite les cœurs, est construite sur le nœud avancé N3B de TSMC, tandis que la tuile GPU utilise le N5P, et les tuiles SoC et I/O reposent sur le processus plus mature N6. Fait remarquable, les cinq tuiles sont assemblées sur une couche de base fabriquée en utilisant la technologie FinFET 22 nm d’Intel.
Alors que les modèles de bureau Arrow Lake-S utilisent cette configuration à 5 tuiles, les puces mobiles « Arrow Lake-H » d’Intel destinées aux ordinateurs portables au premier trimestre 2025 auront une configuration plus simplifiée. Ces CPU mobiles auront une tuile de calcul plus petite avec un complexe de cœurs 6P+8E, une tuile graphique élargie avec 8 cœurs Xe, et une tuile I/O réduite.