E&R Engineering, une entreprise taïwanaise, se positionne en leader dans le secteur innovant des substrats en verre pour les emballages avancés. Grâce à son initiative « E-Core System » et à l’alliance avec divers acteurs clés de l’industrie, la société ambitionne de transformer la fabrication de semi-conducteurs. Les enjeux et avancées de ce projet méritent une attention particulière.
La vue d’ensemble : E&R Engineering, une société taïwanaise, s’est pleinement engagée dans le domaine des substrats en verre pour les emballages avancés. À la fin du mois dernier, la société a organisé un événement à Taipei pour lancer sa nouvelle initiative « E-Core System », qui a également créé la « Glass Substrate Supplier E-Core System Alliance ». Le programme vise à intégrer les substrats en verre dans le courant dominant des puces de nouvelle génération et des appareils de communication à haut débit.
L’alliance réunit plusieurs acteurs clés, dont l’allemand Manz AG, le taïwanais Scientech pour la gravure humide, Hyawei Optronics pour l’inspection AOI, ainsi que Lincotec, STK Corporation, Skytech et Group Up pour les équipements de pulvérisation cathodique et de laminage ABF. Plusieurs autres fournisseurs de composants font également partie de la coalition.
L’expertise combinée permettra à E-Core Alliance de fournir des solutions de substrats en verre de bout en bout aux clients du monde entier et de l’industrie des semi-conducteurs de Taiwan.
Dans la fabrication de puces, les substrats constituent la base sur laquelle le circuit intégré est construit. Ils fournissent un matériau de base sur lequel diverses couches minces, telles que des semi-conducteurs, des isolants et des interconnexions métalliques, sont déposées et structurées à l’aide de techniques de lithographie et de gravure. Le choix du matériau du substrat a un impact significatif sur les performances, la fiabilité et les coûts de fabrication de la puce.
Par rapport au cuivre, les substrats en verre offrent un câblage plus dense, une transmission du signal plus rapide, une planéité extrême et la capacité de résister à des températures et des tensions élevées. Ces propriétés rendent le verre idéal pour les puces d’IA et d’autres applications qui nécessitent un conditionnement avancé avec une densité et des performances supérieures.
Les étapes clés de la fabrication des substrats en verre comprennent la création de vias traversants en verre (TGV), la gravure humide, l’inspection optique automatisée, la pulvérisation cathodique, la stratification ABF et la découpe de précision des dalles massifs de 515 mm x 510 mm. Tous ces processus sont gérés par les partenaires constructeurs de la coalition.
Parmi ces procédés, E&R a surmonté un obstacle majeur dans l’étape cruciale du perçage laser TGV. Le communiqué de presse souligne que même si les substrats en verre existent depuis plus d’une décennie, le débit était auparavant épouvantable, avec seulement 10 à 50 vias par seconde.
Cependant, après cinq ans de collaboration avec un client IDM nord-américain non identifié, E&R a réalisé une avancée majeure. Ils ont atteint un débit de 8 000 vias par seconde pour les configurations fixes et de 600 à 1 000 vias par seconde pour les conceptions personnalisées, le tout avec une précision rigoureuse dans les normes de l’industrie. Cette avancée rend les substrats en verre viables pour la fabrication de masse.
L’entreprise prévoit de présenter ses dernières solutions de fabrication de verre au SEMICON Taiwan et au SEMICON Europa plus tard cette année.
Au-delà de l’E&R, les principaux fabricants de puces électroniques tels que TSMC, Intel, Samsung Electronics et Huawei investissent également massivement dans la R&D pour les substrats en verre. Samsung a pour objectif d’intégrer ces substrats dans des produits commerciaux d’ici 2030.