MSI fait évoluer son BIOS pour certaines de ses cartes mères AMD en introduisant une option permettant d’augmenter le plafond thermique des derniers processeurs. Cette initiative traduit une volonté d’optimiser les performances des Ryzen 5 9600X et 7 9700X, offrant aux utilisateurs une perspective intéressante sur l’amélioration des capacités de leurs systèmes.
Bref: MSI a introduit une mise à jour du BIOS pour certaines cartes mères AMD qui ajoute une option en un clic pour augmenter le plafond thermique sur les derniers processeurs TDP 65 W d’AMD, le Ryzen 5 9600X et le Ryzen 7 9700X.
TDP est l’abréviation de Thermal Design Power (puissance de conception thermique) et correspond à la quantité maximale de chaleur générée par une puce que son système de refroidissement est capable de dissiper. Les deux nouvelles puces d’entrée de gamme d’AMD basées sur Zen 5 sont expédiées avec un TDP de 65 W, bien que des rumeurs récentes suggèrent qu’AMD envisage d’augmenter le TDP pour améliorer les performances (et les ventes).
Plutôt que d’attendre qu’AMD fasse un pas en avant, MSI a déjà pris des mesures dans son dernier BIOS AGESA 1.2.0.1. Le nouveau « TDP to 105W » fait exactement ce que l’on pourrait penser : il augmente le TDP des Ryzen 5 9600X / Ryzen 7 9700X à 105 W.
J’ai reçu un nouveau BIOS de MSI, avec une nouvelle option « TDP à 105 W » pour augmenter le TDP des Ryzen 9700X/9600X de 65 W à 105 W.
Score multicœur Cinebench R23 du Ryzen 9700X :
65 W : 20 409, 105 W : 23 153. C’est 13 % plus rapide. pic.twitter.com/mt9wh5AnJS– kuroberu (@kuroberumo) 28 août 2024
Sur X, l’utilisateur kuroberu a signalé une augmentation de 13 % dans le test multicœur de Cinebench R23 sur un Ryzen 7 9700X avec « TDP à 105 W » activé. Malheureusement, nous ne connaissons pas encore les détails tels que l’augmentation de la vitesse de fréquence, de la tension ou de la température résultant de cette exécution.
Les benchmarks synthétiques multi-cœurs de CPU sont certainement utiles, mais la plupart des personnes seront probablement plus intéressés par l’impact que cela aura sur les jeux. Pour cela, nous devrons attendre que plus d’informations soient disponibles.
MSI, quant à lui, est sur une lancée ces derniers temps. L’entreprise technologique taïwanaise a récemment partagé avec Wccf Tech le plan de sa prochaine carte mère haut de gamme X870E, et c’est un monstre.
La MEG X870E Godlike est une carte mère E-ATX socket AM5 qui prend en charge jusqu’à 256 Go de mémoire DDR5 et peut accueillir cinq périphériques M.2. Elle est également dotée d’une conception VRM CPU 28 phases (110 A), de deux connecteurs d’alimentation CPU à 8 broches et d’emplacements PCIe et mémoire renforcés en acier. Le prix n’a pas été mentionné, mais il est probable qu’il ne soit pas bon marché lorsqu’il arrivera après la première vague de cartes mères AMD série 800.
AMD devrait toujours déployer sa propre augmentation du TDP, mais on ne sait pas encore quand exactement elle arrivera.