La grande image: Intel a développé un chipset d’interconnexion de calcul optique (OCI) entièrement intégré, qu’il compare à la transition des calèches aux voitures et camions en termes de transmission de données. L’OCI comble une lacune dans les solutions d’entrée/sortie optiques, où certaines n’offrent pas une portée suffisante tandis que d’autres ont la portée mais à un coût d’énergie trop élevé.
Lors de la conférence sur la communication par fibre optique 2024, Intel a présenté ce qu’elle appelle une avancée révolutionnaire dans la technologie photonique intégrée pour la transmission de données à haut débit : un chipset d’interconnexion de calcul optique (OCI) entièrement intégré, co-packagé avec un processeur Intel et exécutant des données en direct. Il est conçu pour permettre des entrées/sorties (E/S) optiques co-packagées dans les infrastructures d’IA émergentes pour les centres de données et les applications de calcul haute performance.
Selon l’entreprise, son entrée sur le marché coïncide avec l’explosion des applications d’IA et le besoin considérable de bande passante dans un contexte de ressources informatiques actuellement peu optimales. Les infrastructures informatiques peuvent utiliser des E/S électriques comme les interconnexions en cuivre, mais celles-ci ont une portée courte d’environ un mètre ou moins. À l’inverse, les modules émetteurs-récepteurs optiques enfichables utilisés dans les centres de données et les premiers clusters d’IA peuvent augmenter la portée, mais à un coût et à un niveau de puissance qui ne sont pas soutenables compte tenu des exigences d’évolutivité des charges de travail d’IA.
Ce dont l’industrie a besoin, affirme Intel, c’est d’une structure de calcul qui fournit une bande passante plus élevée sur de plus grandes distances tout en consommant moins d’énergie. C’est là qu’intervient l’OCI.
Il permet aux utilisateurs d’intégrer des solutions d’interconnexion photonique sur silicium co-packagées dans les systèmes informatiques de nouvelle génération. « Notre chipset OCI augmente la bande passante, réduit la consommation d’énergie et augmente la portée, permettant une accélération des charges de travail ML qui promet de révolutionner l’infrastructure d’IA hautes performances », a déclaré Thomas Liljeberg, directeur principal de la gestion des produits et de la stratégie au sein du groupe Integrated Photonics Solutions.
Le chipset OCI s’appuie sur la technologie photonique au silicium d’Intel et intègre un circuit intégré photonique au silicium (PIC), intégrant des lasers et des amplificateurs optiques sur puce, avec un circuit intégré électrique. Le chipset OCI présenté à l’OFC était fourni avec un processeur Intel, mais peut également être intégré dans des processeurs, des GPU, des IPU et d’autres systèmes sur puce (SoC) de nouvelle génération.
La démo comprenait une connexion émetteur (Tx) et récepteur (Rx) entre deux plates-formes CPU via un cordon de brassage à fibre monomode (SMF). Les processeurs ont généré et mesuré le taux d’erreur binaire (BER) optique, et la démonstration a présenté le spectre optique Tx avec huit longueurs d’onde espacées de 200 gigahertz (GHz) sur une seule fibre, ainsi qu’un diagramme oculaire Tx de 32 Gbit/s illustrant une forte qualité de signal.
L’OCI est actuellement un prototype, mais il prend en charge jusqu’à 4 térabits par seconde (Tbps) de transfert de données bidirectionnel sur des distances allant jusqu’à 100 mètres. Il est compatible avec PCIe 5.0, ce qui facilite l’intégration dans l’infrastructure compatible PCIe existante.
Intel a également souligné d’importantes économies d’énergie, notant une consommation de seulement 5 picojoules (pJ) par bit contre environ 15 pJ/bit pour les modules émetteurs-récepteurs optiques enfichables.
Détente, découvrez l’évolution du nombre de smartphones vendus par marque au fil du temps dans la vidéo ci-dessous :
