Futur : Les grandes sociétés de fabrication de puces tentent depuis un certain temps d’empiler différents types de composants en silicium. Désormais, Samsung est apparemment prêt à lancer une avancée significative intégrant des puces logiques avec une RAM à large bande passante.
Samsung a présenté sa technologie de packaging de puces et sa roadmap de services les plus récentes et les plus avancées lors de l’événement Samsung Foundry Forum 2024. Selon des sources industrielles anonymes citées par le Korea Economy Daily et les propres déclarations de Samsung, la nouvelle technologie fera ses débuts dans la mémoire à large bande passante de quatrième génération, prévue pour 2025.
La nouvelle solution d’empilage de Samsung représente une avancée significative dans la conception des puces. Il s’agit de la première technologie de packaging 3D officiellement introduite par le plus grand fabricant de mémoires au monde et l’une des rares entreprises disposant de l’expertise et des outils nécessaires pour produire des puces aussi avancées. Les technologies d’empilement actuelles sont basées sur une conception « 2,5D », dans laquelle la puce mémoire HBM se connecte horizontalement à la puce logique sous-jacente (principalement des GPU) via un interposeur en silicium.
La technologie de packaging 3D développée par Samsung élimine apparemment le besoin d’un interposeur, permettant un « véritable » empilement vertical entre la puce mémoire et les composants logiques en silicium. Cependant, la création d’un design de packaging 3D nécessite une nouvelle matrice de base pour la mémoire HBM, introduisant une technologie de processus beaucoup plus complexe dans l’équation.
La solution de packaging 3D de Samsung est basée sur une plateforme connue sous le nom de SAINT, ou Samsung Advanced Interconnect Technology. La technologie est en développement depuis des années et comprend différentes approches pour différents types de silicium. La solution SAINT-S est destinée aux puces SRAM sur empilement de puces logiques, SAINT-L est destinée aux puces logiques sur empilement de puces logiques et SAINT-D est destinée aux puces DRAM sur empilement de puces logiques.
Grâce au packaging 3D, les futurs GPU offriront des taux de transfert de données plus rapides, des signaux électriques plus propres, une consommation d’énergie réduite et des niveaux de latence plus faibles. Cependant, les solutions de packaging 3D seront également plus coûteuses, et Samsung est apparemment intéressé à les proposer sous forme de service « clé en main » pour vendre davantage de puces HBM aux clients intéressés.
La société coréenne devrait finaliser le processus SAINT-D cette année, et la technologie de mémoire HBM4 arrivera l’année prochaine. Les sociétés développant des accélérateurs d’IA, en particulier NVIDIA, sont les principales cibles commerciales de Samsung pour cette nouvelle technologie, selon le Korea Daily. Cependant, SAINT-D nécessitera un effort de refonte de la puce sur lequel aucune entreprise connue ne travaille actuellement.
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