Pourquoi est-ce important: Nombreux sont ceux qui pensent que la technologie des substrats en verre permettra à l’industrie de respecter la loi de Moore au-delà de 2030, garantissant un développement continu sans être contrainte par les limitations de taille des processus. Samsung vise à devancer Intel, qui étudie les substrats en verre depuis près d’une décennie et a l’intention de les intégrer dans des produits commerciaux d’ici 2030. Avec son calendrier mis à jour, le conglomérat sud-coréen a de bonnes chances de lancer ses produits avant Intel.
Samsung Electro-Mechanics accélère ses efforts sur le marché des substrats en verre semi-driver en avançant ses activités d’achat et d’installation d’équipements jusqu’en septembre. Selon ETNews, elle lancera également une ligne driver pour son emballage de nouvelle génération à Sejong, en Corée du Sud, au quatrième trimestre, soit un quart avant la date prévue.
En début d’année, la filiale a lancé des travaux de R&D sur les substrats en verre et a commencé à explorer des cas d’utilisation potentiels.
Alors que Samsung avait fait allusion à l’avenir des substrats en verre lors du CES 2024, il semble désormais que le conglomérat sud-coréen avance plus rapidement pour acquérir un avantage concurrentiel, notamment face à Intel. Samsung prévoit désormais de commencer la production de substrats en verre pour les systèmes en boîtiers haut de gamme en 2026.
La société a finalisé sa liste de fournisseurs pour les projets, sélectionnant Philoptics, Chemtronics, Joongwoo M-Tech et l’allemand LPKF pour fournir les composants.
Le substrat en verre est très prometteur pour faire progresser la mise à l’échelle des transistors dans les boîtiers semi-conducteurs. Intel prévoit que d’ici la fin de la décennie, l’industrie des semi-conducteurs atteindra ses limites en matière de mise à l’échelle des transistors sur boîtiers en silicium utilisant des substrats organiques en raison de leur consommation d’énergie plus élevée, de leur sensibilité au retrait et à la déformation.
En revanche, le verre offre une planéité ultra-faible, permettant aux composants d’être rapprochés les uns des autres, ainsi qu’une stabilité thermique et mécanique supérieure, conduisant à une densité d’interconnexion considérablement plus élevée dans les substrats, potentiellement jusqu’à 10 fois supérieure. Ces avantages permettent aux architectes de puces de concevoir des packages de puces haute densité et hautes performances adaptés aux tâches gourmandes en données comme l’intelligence artificielle.
Apple explore également le potentiel des substrats en verre et aurait engagé des discussions avec divers fournisseurs, dont probablement Samsung, pour développer une stratégie d’intégration des substrats en verre dans les appareils électroniques.
Cependant, plusieurs défis nous attendent, notamment la nécessité de résoudre les problèmes d’intégration et d’ingénierie d’interface, comme l’a souligné Rahul Manepalli, chercheur et directeur de l’ingénierie des modules TD sur substrat chez Intel. D’autres obstacles incluent la fragilité, une adhérence inadéquate aux threads métalliques et des difficultés à obtenir un remplissage uniforme, crucial pour des performances électriques constantes.
Néanmoins, l’optimisme prévaut quant à la résolution de ces défis. Le marché mondial des substrats de verre devrait atteindre 2,3 milliards de dollars cette année et devrait connaître un solide taux de croissance annuel composé (TCAC) de 5,9 % entre 2024 et 2034, les revenus du marché des substrats de verre devant atteindre 4,2 milliards de dollars d’ici 2034.
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