Intel et Apple devraient être les premiers à adopter les puces basées sur les nœuds N3 de TSMC

Intel and Apple tipped to be the first to adopt TSMC

En bref: Bien que nous soyons encore à environ un an de la production en série du nœud de processus TSMC 3 nm, des rapports sur les entreprises qui l’adopteront ont déjà commencé à émerger. Comme il semble, Intel et Apple seront les premiers à tirer parti du nœud N3, Apple étant le premier à sortir un appareil alimenté par celui-ci, l’iPad de nouvelle génération.

Apple a été suggéré comme l’une des premières entreprises à tirer parti du nœud N3 après avoir signalé un partenariat avec TSMC dans la production de risques du nœud, qui devrait commencer plus tard cette année. Une fois la production de masse du nœud N3 commencée, prévue pour le second semestre 2022, Intel rejoindrait Apple comme l’un des premiers clients de TSMC à en bénéficier.

Dans le cas d’Apple, il est dit que le nœud N3 de TSMC sera présent sur les prochaines générations d’appareils iPad, qui devraient également être les premiers appareils alimentés par ce nœud. Quant à Intel, la société a confirmé que TSMC sera présent dans sa gamme de produits 2023 sans préciser quelle technologie sera utilisée. Cependant, des rumeurs prétendent qu’il sera présenté sur les architectures d’ordinateurs portables et de processeurs de serveur.

« Actuellement, le volume de puces prévu pour Intel est supérieur à celui de l’iPad d’Apple utilisant le processus 3 nanomètres », a déclaré l’une des sources de Nikkei Asia. La commercialisation des puces basées sur les nœuds N3 devrait commencer au second semestre 2022, de sorte que les produits les utilisant devraient sortir fin 2022 ou début 2023.

Intel et Apple devraient etre les premiers a adopter les

Par rapport au nœud de processus 5 nm de TSMC, actuellement utilisé pour alimenter la puce M1 d’Apple, le nœud N3 offrira 10 à 15 % de performances de calcul en plus ou réduira la consommation d’énergie jusqu’à 30 %. TSMC développe également un nœud N4, qui, selon certaines sources, sera utilisé sur la prochaine génération d’appareils iPhone.

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Après Intel et Apple, AMD et Huawei devraient également rejoindre la liste des clients pour utiliser les puces basées sur les nœuds de processus 3 nm de TSMC, mais seulement plus tard, une fois que le processus sera plus « mature ».

Crédit d’image: Laura Ockel