MediaTek a présenté au monde son nouveau processeur phare, le Dimensity 9300, qui fera ses débuts aux côtés de smartphones de marques telles que vivo.
Comme prévu, MediaTek a présenté au monde la nouvelle génération de son processeur phare de la série Dimensity. Bien que nous ayons déjà pu voir les premiers scores (incroyables) du processeur dans les tests de performance, ce n’est qu’aujourd’hui que tous les détails sur la puce ont été dévoilés par la société.
En plus de présenter toutes les informations sur leur nouveau produit de référence, MediaTek a également confirmé quels seront les premiers appareils à être équipés de cette puce, parmi lesquels le très attendu vivo X100 Pro qui sera présenté dans les prochains jours.
MediaTek Dimensity 9300 : toutes les informations
| Caractéristiques | |
|---|---|
| Processus de fabrication | TSMC 4nm troisième génération |
| CPU | 4 cœurs ARM Cortex-X4 jusqu’à 3,25 GHz + 4 cœurs ARM Cortex-A720 jusqu’à 2 GHz |
| GPU | ARM Immortalis-G720 MC12 |
| Mémoire et stockage | RAM LPDDR5T et stockage UFS 4 + MCQ |
| Connectivité | 5G Sub-6 GHz, mmWave, multimode 2G-5G, 5G-CA, 4G-CA, 5G FDD/TDD, 4G FDD/TDD, TD-SCDMA, WDCDMA, EDGE, GSM Wi-Fi 7 |
| NPU | APU 790 |
| Caméras | Prise en charge jusqu’à 320 Mpx Vidéo jusqu’à 8K 30 FPS ou 4k 60 FPS |
Le nouveau processeur de MediaTek est fabriqué avec un processus de 4 nm avancé de troisième génération de TSMC, similaire au processus du Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm, son principal rival pour l’année à venir en 2024.
Dans ce cas, nous avons une architecture de CPU octa-core utilisant la nouvelle génération de cœurs Cortex-X4 hautes performances et Cortex-A720 (quatre de chaque), atteignant respectivement 3,25 et 2 GHz. MediaTek se vante d’avoir réussi à intégrer 22,7 milliards de transistors dans sa nouvelle puce (environ 3,7 milliards de plus que l’Apple A17 Pro de 3 nm), en plus d’être le premier processeur du marché à n’utiliser que des cœurs de CPU de grande taille.
Grâce à cette architecture, MediaTek promet des améliorations de 15% en termes de performances monocœur par rapport au précédent Dimensity 9200, et de plus de 40% en termes de performances multicœur.
Le Dimensity 9300 est également le premier SoC à prendre en charge la mémoire LPDDR5T ultra-rapide, capable d’atteindre 9600 Mbps. La mémoire flash prise en charge est de l’UFS 4.0.
Son GPU utilise une architecture de 12 cœurs qui améliore les performances du ray tracing jusqu’à 46%, tout en prenant en charge le multi-échantillonnage anti-crénelage (2x MSAA). Le tout est soutenu par le système Starspeed Engine développé par l’entreprise, qui promet des améliorations des performances soutenues tout en offrant une meilleure efficacité.
MediaTek a mis l’accent sur les capacités du processeur liées à l’exécution de modèles de langage tels que LLaMa 2 grâce à sa nouvelle APU 790. Grâce à elle, la puce est capable, entre autres choses, de générer des images en utilisant des outils tels que Stable Diffusion en moins d’une seconde localement.
La société taïwanaise a confirmé que vivo sera l’une des premières marques à utiliser sa puce dans l’un de ses futurs appareils. Il s’agira du vivo X100 Pro qui arrivera prochainement, et il sera rejoint par d’autres modèles de marques telles que Redmi.