Samsung confirme qu’ils fabriquent déjà leurs premières puces avec des lithographies de 3 nanomètres, en utilisant une nouvelle technologie GAA qui promet d’améliorer l’efficacité énergétique jusqu’à 45 % par rapport à 5 nanomètres.
Avec ses chipsets propriétaires Exynos 2200 déjà sur des processus de 4 nanomètres et avec TSMC en supprimant les couleurs avec sa nouvelle lithographie de 4 nanomètres qui s’est avérée plus puissante et efficace, il semble que les ingénieurs de Samsung aient voulu aller directement vers le futur pour commencer production de puces de 3 nanomètres, rien de moins, étant le premier de l’industrie à l’annoncer.
Ils l’ont également confirmé quelques heures après la diffusion des premières rumeurs, en publiant un curieux communiqué de presse avec des infographies et des images de l’équipe de développement, dans lequel ils nous présentent également les grandes lignes d’un nouveau nœud qui implémente GAA (Gate-All – Autour) pour la première fois.
La rumeur bondit et Samsung ne dément pas mais confirme : ses usines produisent déjà des puces de 3 nanomètres.
Une nouvelle technologie dont Samsung précise quelques détails, comme par exemple que le nœud permet d’appliquer le matériau isolant autour des quatre côtés du transistor, au lieu du précédent FinFET dans lequel il n’était appliqué que sur trois côtés.
Avec le nouveau ‘Multi-Bridge Channel FET’ (MBCFET), la technologie GAA de Samsung mise en œuvre pour la première fois défie les limites de performances de FinFET, améliorant l’efficacité énergétique en abaissant la tension d’entrée, tout en améliorant les performances en augmentant la capacité de conduite de courant.
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Ils disent du géant de Suwon que, selon leurs estimations, ces puces fabriquées avec le nouveau procédé GAA de 3 nanomètres de première génération peuvent améliorer les performances de 23 % par rapport à celles de 5 nanomètres.
Mais pas seulement, car la réduction de la consommation d’énergie est très importante avec jusqu’à 45% de consommation en moins, ce que nos appareils mobiles apprécieront, réduisant la surface de la puce de 16% en plus ou en moins.
Déjà dans les procédés 3 nanomètres de deuxième génération, ces améliorations pourraient être amplifiées, offrant même des performances 50 % supérieures par rapport aux puces 5 nanomètres, même s’il est encore temps pour cela avec un développement de plusieurs mois voire années à venir. devant de.
L’évolution des processus de fabrication des puces de Samsung, en infographie.
Ce qu’ils ne nous ont pas confirmé de Samsung, c’est qui est derrière ces premières commandes, puisqu’ils informent simplement dans leur note que des puces de ce type seront produites pour être utilisées dans des scénarios nécessitant des performances élevées et une faible consommation d’énergie, prévoyant d’étendre leur vues plus tard à de nombreuses autres applications.
Évidemment, ils parlent de plates-formes mobiles, mais ces chipsets de 3 nanomètres pour smartphones devront également attendre pour des raisons de disponibilité et de coût, évidemment, compte tenu d’une technologie qui en est encore à ses balbutiements.
De la part de certains médias, ils ont en tout cas osé spéculer sur le fait que le premier client ayant commandé des puces de 3 nanomètres à Samsung serait une société chinoise spécialisée dans le minage de Bitcoin, ce qui a du sens en raison du coût élevé de l’énergie dans les fermes de Bitcoin. l’exploitation minière et la possibilité de comparer les efficacités et les performances avec d’autres processeurs lors de l’exécution de calculs à grande échelle.
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