La machine EUV de nouvelle génération d’ASML donnera un nouveau souffle à la loi de Moore

La Machine Euv De Nouvelle Génération D'asml Donnera Un Nouveau

Dans le contexte : ASML n’est peut-être pas un nom familier comme Intel, Samsung ou même TSMC. Cependant, la société néerlandaise est le seul fournisseur au monde d’équipements ultra-violets extrêmes (EUV) avancés qui permettent aux géants de la technologie d’emballer un nombre croissant de transistors sur de minuscules puces qui alimentent une grande variété d’appareils. Les machines EUV de la génération actuelle sont déjà des merveilles d’ingénierie qui réduisent la longueur d’onde de la lumière utilisée pour graver des caractéristiques de plus en plus petites sur les micropuces, mais ASML dit qu’elle prépare une version plus récente qui donnera à l’industrie des semi-conducteurs un nouveau souffle pour la prochaine décennie.

La loi de Moore est sous assistance respiratoire depuis un certain temps maintenant, mais elle n’est pas encore morte. ASML affirme que sa dernière machine de lithographie EUV étendra la validité de l’idée que les fabricants de puces peuvent entasser un nombre de plus en plus élevé de transistors sur un substrat de silicium pour les 10 prochaines années environ.

Au moment de la rédaction, la société néerlandaise est le seul fournisseur au monde d’équipements EUV, qui sont utilisés pour graver de minuscules caractéristiques nanoscopiques dans des puces à l’aide de la lumière ultraviolette. Les premières machines de l’entreprise ont commencé à bourdonner en 2017 et sont un élément crucial de l’écosystème de fabrication de puces qui produit du silicium de plus en plus avancé pour une variété d’appareils.

La machine EUV de nouvelle generation dASML donnera un nouveau

Les machines EUV de l’entreprise sont tout aussi chères qu’elles sont avancées. Chacun coûte 150 millions de dollars et contient plus de 100 000 pièces et deux kilomètres de câblage, ce qui constitue un cauchemar logistique à trouver et à assembler. C’est pourquoi vous pouvez compter les entreprises qui peuvent se le permettre en utilisant simplement les doigts d’une main. Cependant, la plupart des machines finissent dans des usines de fabrication appartenant à Intel, Samsung et TSMC.

À partir de 2023, ASML prévoit de livrer le premier lot d’équipements EUV de nouvelle génération qui portera l’ouverture numérique EUV (NA) plus élevée que les machines actuelles ne sont capables de le faire, de 0,33 NA à 0,55 NA. Cela permettra aux fabricants de puces de développer des nœuds de processus bien au-delà du seuil actuel attendu de 2 nm, et devrait également générer des économies de coûts lors de l’utilisation d’un processus EUV à exposition unique pour les couches de plaquettes avancées.

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La première de ces nouvelles machines sera un prototype qui sera testé tout au long de 2022. Quant à savoir quel fabricant de puces sera le premier à fabriquer des puces, ce serait Intel, qui souhaite les utiliser en production de masse dès 2023. Le géant de la technologie s’est récemment lancé dans un processus pluriannuel pour reprendre le leadership dans les technologies de traitement et d’emballage, et les outils EUV à haute NA sont un élément clé de ce plan. En fait, si l’initiative IDM 2.0 d’Intel a une chance de réussir, elle a besoin de toute l’aide possible d’ASML.

TSMC souhaite également acquérir autant d’équipements de lithographie de nouvelle génération que possible. La société taïwanaise représente actuellement la moitié de la base d’installation d’équipements EUV et de la production de plaquettes de l’industrie, et prévoit d’augmenter sa capacité avec deux GigaFabs 2 nm à la pointe de la technologie. Ironiquement, TSMC était autrefois un non-croyant à l’EUV, mais aujourd’hui, c’est le plus gros client d’ASML grâce à l’insistance d’Apple sur le fait que l’EUV est la clé de puces plus petites, plus puissantes et plus économes en énergie.

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Suivre la voie de l’EUV a permis à TSMC d’accélérer devant Intel et Samsung, mais Intel pourrait inverser la tendance en devenant l’un des premiers à adopter la technologie EUV à haute NA. Dans le même temps, Samsung cherche également à se lancer dans l’action avec un engagement de 205 milliards de dollars qui vise en grande partie à conquérir les semi-conducteurs. Elle aussi a grandement bénéficié au fil des ans de son investissement de 306 millions de dollars dans ASML il y a plus de dix ans, et a exprimé son intérêt à obtenir un approvisionnement stable d’équipements EUV avancés de cette dernière société.

Alors qu’Intel, Samsung et TSMC semblent bien placés pour bénéficier des innovations d’ASML, certaines entreprises rencontrent des obstacles importants, à la fois financiers et politiques. Plus particulièrement, des entreprises chinoises comme Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) se sont efforcées de rattraper le reste de l’industrie des semi-conducteurs, mais elles figurent également sur la liste des entités américaines.

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Cela signifie qu’il leur est effectivement interdit d’acheter des équipements de lithographie de pointe, car le gouvernement américain s’est également assuré qu’ASML ne vendrait aucune machine EUV aux entreprises chinoises, du moins pour le moment. Le PDG d’ASML, Peter Wennink, ne pense pas que cette stratégie soit de bon augure pour l’économie américaine, car il pense que la Chine a à la fois la volonté et les moyens de progresser par elle-même tandis que les économies non chinoises subiront une perte d’emplois et de revenus. Et il suffit de regarder le récent succès de la NAND 3D à 128 couches de YMTC pour comprendre qu’il a raison.

Revenant à ASML, la société prédit un boom des ventes qui propulsera son chiffre d’affaires annuel vers de nouveaux sommets d’ici 2025. Auparavant, le chiffre d’affaires annuel prévu se situait entre 17 et 28 milliards de dollars, mais maintenant la société est convaincue qu’il sera dans les 28 $ à 35 milliards de dollars, avec des marges brutes comprises entre 54 % et 56 %. Les nouveaux chiffres dépendent de la flambée actuelle de la demande pour tout ce qui contient une puce, qui fait tourner toutes les fonderies et tous les fournisseurs de composants du monde à plein régime.